[發明專利]一種對電路板導電孔進行樹脂塞孔的方法有效
| 申請號： | 201110285647.X | 申請日： | 2011-09-23 |
| 公開（公告）號： | CN102348336A | 公開（公告）日： | 2012-02-08 |
| 發明（設計）人： | 黃蕾;沙雷;管育時;劉玉濤;盧利斌 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿潔;李文紅 |
| 地址： | 518000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 導電 進行 樹脂 方法 | ||
1.一種對電路板導電孔進行樹脂塞孔的方法，其特征在于，包括：
將電路板上開設的導電孔劃分為N組，N為不小于2的整數，其中任一組導電孔的分布密度均小于全部導電孔的分布密度；
依次對所述N組導電孔進行樹脂塞孔。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，該方法具體包括：
將電路板上開設的導電孔劃分為兩組，其中任一組導電孔的分布密度均小于全部導電孔的分布密度；
先對第一組導電孔進行樹脂塞孔；
再對第二組導電孔進行樹脂塞孔。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述將電路板上開設的導電孔劃分為兩組包括：
將將呈陳列分布的導電孔中分布于偶數行或偶數列中的導電孔作為第一組導電孔，將分布于奇數行或奇數列的導電孔作為第二組導電孔；
或者，將分布于奇數行或奇數列中的導電孔作為第一組導電孔，將分布于偶數行或偶數列的導電孔作為第二組導電孔。
4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述將電路板上開設的導電孔劃分為兩組包括：
將呈環形排列的導電孔中位于偶數環或者奇數環上的導電孔作為第一組導電孔，將剩余的其它導電孔作為第二組導電孔。
5.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述將電路板上開設的導電孔劃分為兩組包括：
隨機選取一部分導電孔作為第一組導電孔，將剩余的其它導電孔作為第二組導電孔。
6.根據權利要求2、3、4或5所述的方法，其特征在于，所述將電路板上開設的導電孔劃分為兩組之前還包括：
在電路板上開設導電孔，對開設了導電孔的電路板進行沉銅及電鍍處理。
7.根據權利要求2、3、4或5所述的方法，其特征在于，所述再對第二組導電孔進行樹脂塞孔之后還包括：
對所述電路板表面多余的樹脂進行打磨；
對打磨后的電路板進行沉銅及電鍍處理；
在電鍍后的電路板表面制作電路圖形。
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