[發(fā)明專利]一種對(duì)電路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹(shù)脂塞孔的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110285647.X
• 申請(qǐng)日: 2011-09-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102348336A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃蕾;沙雷;管育時(shí);劉玉濤;盧利斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/40
• 分類號(hào): H05K3/40
• 代理公司: 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種對(duì)電路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹(shù)脂塞孔的方法。

背景技術(shù)

為增加電路板的散熱面積，目前常采用塞孔后電鍍(POVF)的方法制作電路板，制作流程一般包括：鉆孔，沉銅，電鍍，樹(shù)脂塞孔，打磨樹(shù)脂，沉銅，電鍍，圖形轉(zhuǎn)移，以及后續(xù)其它工序。

對(duì)于一些孔分布密度較大的電路板，進(jìn)行樹(shù)脂塞孔后容易產(chǎn)生塞孔凹陷和孔內(nèi)氣泡等缺陷，造成電路板品質(zhì)不合格。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種對(duì)電路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹(shù)脂塞孔的方法，可以提高樹(shù)脂塞孔的品質(zhì)。

一種對(duì)電路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹(shù)脂塞孔的方法，包括：

將電路板上開(kāi)設(shè)的導(dǎo)電孔劃分為N組，N為不小于2的整數(shù)，其中任一組導(dǎo)電孔的分布密度均小于全部導(dǎo)電孔的分布密度；

依次對(duì)所述N組導(dǎo)電孔進(jìn)行樹(shù)脂塞孔。

本發(fā)明實(shí)施例提供的對(duì)電路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹(shù)脂塞孔的方法，通過(guò)采用將分布密度較大的導(dǎo)電孔分為多組，依次對(duì)每組導(dǎo)電孔進(jìn)行樹(shù)脂塞孔的技術(shù)方案，降低了每次進(jìn)行樹(shù)脂塞孔處理時(shí)導(dǎo)電孔的分布密度，從而降低了樹(shù)脂塞孔處理的難度，進(jìn)而減少了出現(xiàn)塞孔凹陷和孔內(nèi)氣泡的機(jī)會(huì)，提高了樹(shù)脂塞孔的品質(zhì)。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例對(duì)電路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹(shù)脂塞孔的方法的流程圖；

圖2a是本發(fā)明實(shí)施例的開(kāi)設(shè)有導(dǎo)電孔的電路板的示意圖；

圖2b和2c是對(duì)圖2a所示電路板的導(dǎo)電孔進(jìn)行分組的示意圖，其中圖2b是分出的第一組導(dǎo)電孔的示意圖，圖2c是分出的第二組導(dǎo)電孔的示意圖。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參考圖2a所示的電路板100，該電路板100上鉆設(shè)有密集分布的導(dǎo)電孔200，這些導(dǎo)電孔200是貫穿電路板100的過(guò)孔。所述導(dǎo)電孔200的最小孔徑一般在0.3毫米左右。所述密集分布的導(dǎo)電孔200用于球柵陣列(Ball?Grid?Array，BGA)封裝，需要進(jìn)行樹(shù)脂塞孔處理。

通常，可以采用絲網(wǎng)印刷機(jī)進(jìn)行樹(shù)脂塞孔。印刷時(shí)，電路板固定在工作臺(tái)上，絲網(wǎng)固定在電路板上，絲網(wǎng)上開(kāi)設(shè)有與導(dǎo)電孔位置對(duì)應(yīng)的網(wǎng)孔，待印刷的樹(shù)脂涂覆在絲網(wǎng)一端，利用刮刀帶動(dòng)樹(shù)脂向絲網(wǎng)另一端移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)將樹(shù)脂塞入導(dǎo)電孔內(nèi)。在導(dǎo)電孔分布密集時(shí)，一刀(刮刀)塞孔后，部分導(dǎo)電孔中無(wú)法被樹(shù)脂塞滿，會(huì)出現(xiàn)塞孔凹陷和塞孔空洞等缺陷；為改善該缺陷，可以采用兩刀塞孔或多刀塞孔。兩刀塞孔或多刀塞孔可以取得一定的改善效果，但是不能徹底解決上述缺陷，兩刀塞孔或多刀塞孔后的電路板經(jīng)后續(xù)的烘烤、固化工序后，仍然會(huì)出現(xiàn)很多塞孔凹陷和塞孔空洞缺陷。

本發(fā)明實(shí)施例中為改善該缺陷，提供一種對(duì)電路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹(shù)脂塞孔的方法，請(qǐng)參考圖2，該方法包括：

101、將電路板上開(kāi)設(shè)的導(dǎo)電孔劃分為N組，N為不小于2的整數(shù)，其中任一組導(dǎo)電孔的分布密度均小于全部導(dǎo)電孔的分布密度。

102、依次對(duì)所述N組導(dǎo)電孔進(jìn)行樹(shù)脂塞孔。

通過(guò)將導(dǎo)電孔分為多組，并使每組導(dǎo)電孔的分布密度均小于原先全部導(dǎo)電孔的分布密度，然后依次對(duì)每組導(dǎo)電孔進(jìn)行樹(shù)脂塞孔，可以降低每次進(jìn)行樹(shù)脂塞孔處理時(shí)導(dǎo)電孔的分布密度，從而降低樹(shù)脂塞孔處理的難度，在導(dǎo)電孔分布密度較小的情況下，樹(shù)脂塞孔處理時(shí)可以減少出現(xiàn)塞孔凹陷和孔內(nèi)氣泡的機(jī)會(huì)，進(jìn)而提高樹(shù)脂塞孔的品質(zhì)。

為了在提高樹(shù)脂塞孔品質(zhì)和節(jié)約加工時(shí)間上去的平衡，優(yōu)選實(shí)施例中將導(dǎo)電孔分為兩組，分兩次進(jìn)行塞孔，具體為：將電路板上開(kāi)設(shè)的導(dǎo)電孔劃分為兩組，其中任一組導(dǎo)電孔的分布密度均小于全部導(dǎo)電孔的分布密度；先對(duì)第一組導(dǎo)電孔進(jìn)行樹(shù)脂塞孔；再對(duì)第二組導(dǎo)電孔進(jìn)行樹(shù)脂塞孔。

可以按照多種方式對(duì)呈陳列分布的導(dǎo)電孔進(jìn)行分組。

一種方式中，如圖2a所示，用于BGA封裝的導(dǎo)電孔呈陣列分布，可以將其中分布于偶數(shù)行或偶數(shù)列中的導(dǎo)電孔作為第一組導(dǎo)電孔，例如圖2b所示，將第2、4、6行的導(dǎo)電孔作為第一組導(dǎo)電孔，將分布于奇數(shù)行或奇數(shù)列的導(dǎo)電孔作為第二組導(dǎo)電孔，例如圖2c所示，將第1、3、5行的導(dǎo)電孔作為第二組導(dǎo)電孔；當(dāng)然，也可以將分布于奇數(shù)行或奇數(shù)列中的導(dǎo)電孔作為第一組導(dǎo)電孔，將分布于偶數(shù)行或偶數(shù)列的導(dǎo)電孔作為第二組導(dǎo)電孔。

另一種實(shí)施方式中，如果導(dǎo)電孔呈一圈一圈的環(huán)形排列，則可以將位于偶數(shù)環(huán)或者奇數(shù)環(huán)上的導(dǎo)電孔作為第一組導(dǎo)電孔，將剩余的其它導(dǎo)電孔作為第二組導(dǎo)電孔。

再一種方式中，還可以隨機(jī)選取一部分導(dǎo)電孔作為第一組導(dǎo)電孔，將剩余的其它導(dǎo)電孔作為第二組導(dǎo)電孔。