[發明專利]拼接式模盤組

無效

• 申請號: 201110285265.7
• 申請日: 2011-09-23
• 公開（公告）號: CN102320156A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 石書田;李遠;張慶瑞
• 申請（專利權）人: 北京奧科瑞豐機電技術有限公司
• 主分類號: B30B15/02
• 分類號: B30B15/02;B30B15/34
• 代理公司: 北京匯信合知識產權代理有限公司 11335
• 代理人: 王維新

技術領域

本發明涉及一種模盤，尤其是一種拼接式模盤組。?

背景技術

目前，生物質成型設備主要采用的是分體式模塊，此種分體式模塊為由模塊與模盤組裝配形成的模盤組。此種模盤組的缺點為：模塊更換上效率很低，分體式模塊的加工步驟復雜且互換性差；另外，在維修、拆卸和組裝時分體式模塊的操作都非常繁瑣。由于模塊是一種易損件，更換和互換性上有很大不足，常常因為損壞一塊模塊而將整體都進行更換，這樣大大增加了設備成本和原料浪費。?

發明內容

針對上述技術的不足之處，本發明提供一種可以減少裝配時螺栓的使用數量，使鑲嵌塊更換方便，還以可提高模盤整體強度與耐磨性能的拼接式模盤。?

為實現上述目的，本發明提供一種拼接式模盤，包括上模盤與下模盤，所述上模盤設置在所述下模盤的頂部，所述下模盤由下模盤基體與安裝在所述下模盤基體上的多個模塊構成，在所述上模盤與所述下模盤基體的內部還分別設有用于放置加熱管的加熱槽，還包括擋圈與鑲嵌塊，所述擋圈設置在所述上模盤與所述下模盤之間，所述鑲嵌塊鑲嵌在所述上模盤與所述下模盤基體表面設置的鑲嵌孔中，所述鑲嵌孔呈環形分布在所述上模盤與所述下模盤基體表面，所述鑲嵌塊還卡設在所述擋圈邊緣的定位口中，所述鑲嵌塊設置在所述模塊的前端。?

所述擋圈分為第一擋圈與第二擋圈，所述定位口設置在所述第一擋圈與所述第二擋圈的外側邊緣，所述定位口與所述鑲嵌塊、所述上模盤中的所述鑲嵌孔a、所述下模盤中的所述鑲嵌孔b以及所述模塊的數量相同。?

所述第一擋圈設置在所述下模盤的底部表面，所述第二擋圈設置在所述下模盤基體的頂部表面，所述第二擋圈的頂部表面與所述下模盤基體的頂部表面同平面設置，所述鑲嵌孔卡設在所述第一擋圈與所述第二擋圈的定位口中。

所述模塊呈環形分布在所述下模盤基體的頂部表面，所述模塊的末端與所述下模盤基體的外側端面同平面設置，所述鑲嵌孔設置在所述模塊的前端。?

所述鑲嵌塊貫穿于所述上模盤以及所述下模盤基體表面的所述鑲嵌孔中，所述鑲嵌塊的頂部端面與所述上模盤的頂部端面同平面設置，所述鑲嵌塊的底部端面與所述下模盤基體的底部端面同平面設置。?

所述鑲嵌塊的前端面為“工”字形結構，所述鑲嵌塊的后端面為矩形結構，所述鑲嵌塊的前端面與左、右兩側壁分別卡設在所述第一擋圈與所述第二擋圈外側邊緣的定位口中。?

所述加熱槽分為第一加熱槽與第二加熱槽，所述第一加熱槽以及第二加熱槽均與所述上模盤以及所述下模盤基體為環形結構，所述第一加熱槽與所述第二加熱槽采用螺旋狀方式設置在所述上模盤與所述下模盤基體中。?

所述第一加熱槽的頂部端口設置在所述上模盤內壁的頂部，所述第一加熱槽的底部端口設置在所述上模盤內壁的底部，所述第二加熱槽的頂部端口設置在所述下模盤內壁的頂部，所述第二加熱槽的底部端口設置在所述下模盤內壁的底部。?

所述鑲嵌塊、所述鑲嵌孔a、所述鑲嵌孔b、所述模塊以及所述定位口的數量均為45個。?

與現有技術相比，本發明具有以下優點：?

本發明提供的拼接式模盤組將鑲嵌塊鑲嵌在上模盤與下模盤之間，再通過擋圈對鑲嵌塊進行定位與固定，從而形成拼接式結構。本發明采用拼接式結構，可減少加工程序，降低加工成本，使加工步驟更為簡單；在裝配時可減少螺栓的使用數量，提高模盤組裝配和鑲嵌塊更換的工作效率。另外，本發明中的模塊采用普通鋼通過熱處理加強其硬度，鑲嵌塊采用耐磨材料制成，將鑲嵌塊嵌入模盤組后，可提高模盤組整機的強度與耐磨性能，還延長了其使用壽命。?

附圖說明

圖1為本發明的分解圖；?

圖2為圖1中上模盤的剖視圖；?

圖3為圖1中下模盤的剖視圖；?

圖4為圖1中擋圈的結構圖；?

圖5為圖1中鑲嵌塊的立體圖。?

主要符號說明如下：?

1-上模盤?????????2-下模盤????????3-第一擋圈?

4-第二擋圈???????5-模塊??????????6-鑲嵌塊?

7-第一加熱槽?????8-第二加熱槽????9-鑲嵌孔a?

10-頂部端口a?????11-底部端口a????12-定位口?

13-頂部端口b?????14-底部端口b?????15-下模盤基體?

16-鑲嵌孔b?

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步詳細說明。?