[發明專利]光接收器的前端模塊有效
| 申請號: | 201110283883.8 | 申請日: | 2011-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN102437874A | 公開(公告)日: | 2012-05-02 |
| 發明(設計)人: | 伊藤誠;澤田宗作 | 申請(專利權)人: | 住友電氣工業株式會社 |
| 主分類號: | H04B10/06 | 分類號: | H04B10/06 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 陳源;張天舒 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接收器 前端 模塊 | ||
技術領域
本發明涉及一種光接收器的前端模塊,更具體地,本發明涉及一種包括安裝在載體上的光電二極管(后文中稱作PD)的模塊。
背景技術
光接收器的前端模塊通常包括用于接收光信號來生成光電流的PD,以及將光電流轉換為電壓信號的互阻抗放大器(后文中稱作TIA)。作為JP-2007-274032A公開的日本專利申請公開了這種前端模塊。在一些應用中,光通信的傳播速度已經提高,并超過了10GHz。即使在這種高傳播速度的情況下,前端模塊也需要穩定地操作。
發明內容
本發明涉及一種光接收器的前端模塊。根據本發明的一個實施例的模塊包括諸如PD的光接收裝置、TIA、由電絕緣材料制成的載體、以及由導電材料制成的基體。光接收裝置可以產生由偏置電源提供的光電流。TIA可以具有接地端,并通過第一接合線接收來自PD的光電流。光接收裝置安裝于載體上。具體地,載體包括第一至第三金屬膜。第一金屬膜連接PD與第一接合線,以運送光電流。第二金屬膜圍繞第一金屬膜,將偏置電源運送給光接收裝置。第三金屬膜相對于第一金屬膜布置在第二金屬膜的外側。通過倒裝芯片的布置將光接收裝置安裝于第一和第二金屬膜上。基體上安裝有載體和TIA。根據本發明的布置具有以下特征:第三金屬膜相對地進行浮接,并通過電阻器連接至第二金屬膜,以構成電阻器以及由第三金屬膜相對于基體而產生的電容器的串聯電路。這種布置可以示出以下功能:在大于20GHz的頻率區域中抑制或基本消除了在前端模塊的互阻抗的頻率響應中出現的諧振,而同時保持了在低于20GHz的較低頻率區域內的響應的平坦性。
附圖說明
將參照以下附圖來描述本發明的非限定性和非窮舉實施例,其中,除非特別指出的,否則相同的參考標號表示相同的部件
圖1示出了不考慮任何寄生元件的理想的前端模塊電路圖;
圖2A和圖2B分別示出了圖1中所示的電路的互阻抗Z21和多個S參數S22之一的頻率響應;
圖3A至圖3C分別是根據本發明的比較實例的前端模塊的平面圖、側面截面圖和正視圖;
圖4示出了根據圖3中所示的比較實例的包括前端模塊的寄生元件的電路圖;
圖5A和圖5B示出了圖3中所示的前端模塊的互阻抗Z21和S參數S22的特性;
圖6是本發明的另一比較實例的正視圖;
圖7是根據圖6中所示的另一比較實例的包括前端模塊的寄生元件的電路圖;
圖8示出了圖6所示的前端模塊的另一比較實例的互阻抗Z21的特性;
圖9A至圖9C分別示出了根據本發明的一個實施例的前端模塊的平面圖、側面截面圖和正視圖;
圖10是包括圖9中所示的實施例的前端模塊的寄生元件的電路圖;
圖11A至圖11B分別示出了圖9中所示的前端模塊的互阻抗Z21和S參數S22的特性;
圖12A和圖12B比較了根據本發明的實施例的電阻器和第三金屬膜的串聯電路的功效;
圖13A至圖13C示出了本發明的電阻器和第三金屬膜的變型布置;
圖14A至圖14D示出了通過圖13中所示的變型布置獲得的互阻抗Z21的特性;
圖15是示出載體的另一變型例的俯視圖;以及
圖16是示出載體的又一變型例的正視圖。
具體實施方式
首先,將描述光接收器。圖1是不考慮寄生電路元件的理想光接收器的電路圖,具體地,圖1是在光接收器中實現的前端電路。圖1中所示的電路包括PD?10和TIA?14。PD將光信號轉換為在其陰極中通過偏置電源Vpd提供的光電流;同時連接到PD的陽極的TIA?14將光電流轉換為電壓信號。TIA包括反相放大器12和互阻抗元件R1,其中在圖1中,互阻抗元件R1是純電阻器,但其不限于純電阻器。光接收器通常可以在TIA的下游進一步包括主放大器等。
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