[發(fā)明專利]光接收器的前端模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110283883.8
• 申請日: 2011-09-21
• 公開（公告）號: CN102437874A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發(fā)明（設計）人: 伊藤誠;澤田宗作
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H04B10/06
• 分類號: H04B10/06
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 11112
• 代理人: 陳源;張?zhí)焓?/td>

1.一種用于光接收器的前端模塊，包括：

光接收裝置，用于產(chǎn)生由偏置電源提供的光電流；

互阻抗放大器，用于通過第一接合線從所述光接收裝置接收所述光電流，所述互阻抗放大器提供地；

載體，其由電絕緣材料制成，所述載體包括第一金屬膜、第二金屬膜、和第三金屬膜，所述第一金屬膜連接所述光接收裝置與所述第一接合線，以在其上運送所述光電流，所述第二金屬膜圍繞所述第一金屬膜，并將所述偏置電源運送到所述光接收裝置，所述第三金屬膜相對于所述第一金屬膜布置在所述第二金屬膜的外側，所述第一金屬膜和所述第二金屬膜以倒裝芯片接合的布置安裝所述光接收裝置；以及

導電基體，所述載體和所述互阻抗放大器安裝在其上，

其中，所述第三金屬膜通過電阻器與所述第二金屬膜連接，以構成所述電阻器和由于所述第三金屬膜相對于所述基體而造成的電容器的串聯(lián)電路。

2.根據(jù)權利要求1所述的前端模塊，

進一步包括兩個芯片電容器，每個芯片電容器均安裝在所述第二金屬膜上的以將所述第一金屬膜設置在芯片電容器之間的位置中，所述芯片電容器各自通過第二接合線與所述地連接，

其中，所述第一接合線設置在連接至各個芯片電容器的所述第二接合線之間。

3.根據(jù)權利要求1所述的前端模塊，

其中，所述電阻器具有薄膜電阻器的布置。

4.根據(jù)權利要求1所述的前端模塊，

其中，所述第三金屬膜具有相對于所述基體的寄生電容，該寄生電容比由于所述第二金屬膜相對于所述基體而造成的寄生電容更大。

5.根據(jù)權利要求1所述的前端模塊，

其中，所述第三金屬膜具有兩個部分，每個部分均形成在所述載體的表面上，并且所述電阻器具有兩個薄膜電阻器，一個薄膜電阻器連接所述第三金屬膜的一個部分與所述第二金屬膜，另一個薄膜電阻器連接所述第三金屬膜的另一部分與所述第二金屬膜，

其中，所述第二金屬膜設置在所述第三金屬膜的各部分之間。

6.根據(jù)權利要求5所述的前端模塊，

其中，所述第三金屬膜的至少一個部分具有相對于所述基體的寄生電容，該寄生電容比由于所述第二金屬膜相對于所述基體而造成的寄生電容更大。

7.根據(jù)權利要求1所述的前端模塊，

其中，所述載體進一步具有形成在其表面上的第四金屬膜，并且進一步具有連接所述第四金屬膜與所述第二金屬膜的另一電阻器，

其中，所述第二金屬膜和所述第四金屬膜各自具有相對于所述基體的寄生電容，并且

其中，通過所述第四金屬膜、所述另一電阻器和所述第二金屬膜為所述光接收裝置提供所述偏置電源。

8.根據(jù)權利要求7所述的前端模塊，

進一步包括由導電材料制成的子基體、和安裝在所述子基體上的另一芯片電容器，

其中，通過所述另一芯片電容器、連接所述另一芯片電容器與所述第四金屬膜的接合線、所述另一電阻器、和所述第二金屬膜為所述光接收裝置提供所述偏置電源。

9.根據(jù)權利要求1所述的前端模塊，

其中，所述第二金屬膜形成與所述第一金屬膜的間隙，所述間隙窄于所述第一金屬膜的最小寬度。