[發明專利]一種晶振焊接封裝方法

無效

• 申請號: 201110283554.3
• 申請日: 2011-09-22
• 公開（公告）號: CN102368681A
• 公開（公告）日: 2012-03-07
• 發明（設計）人: 詹偉
• 申請（專利權）人: 武漢昊昱微電子股份有限公司
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02
• 代理公司: 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222
• 代理人: 張火春

技術領域

本發明涉及一種封裝方法，尤其是涉及一種晶振焊接封裝方法。

背景技術

目前，多芯片封裝或多器件封裝都是通過健合金線或采用PCB板方式來進行封裝。但對于柱狀晶振的封裝，不可能通過健合金線的方式來做接連，如采用PCB板連接方式不僅成本高，產品外形也會比較大，滿足不了體積小的應用要求。

發明內容

本發明主要是解決現有技術所存在的技術問題；提供了一種保證封裝效率、成本低、用于柱狀晶振封裝的一種晶振焊接封裝方法。

本發明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的：

一種晶振焊接封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，將晶振Pin腳彎成V字型；V字型張角距離介于0.191~0.89mm之間；

步驟2，將Pin腳彎成V字型晶振焊接在引線框架的一面，并使晶振處于框架的正中央；

步驟3，通過芯片粘結劑將芯片粘貼在引線框架基島面上；

步驟4，通過鍵合方式完成芯片、晶振與引線框架的電性連接；

步驟5，采用注塑的方式對焊接好晶振、黏貼上芯片的引線框架進行包覆并固化；

步驟6，對整個封裝結構進行切筋彎腳成型。

在上述的一種晶振焊接封裝方法，所述步驟2中，將晶振焊接在引線框架的鍍銀層面上。

在上述的一種晶振焊接封裝方法，所述步驟2中，所述的引線框架的一端設有與上述?V字型Pin腳相對應的V型槽。

在上述的一種晶振焊接封裝方法，所述步驟3中，芯片粘結劑為銀膠。

因此，本發明具有如下優點：保證封裝效率、成本低、用于柱狀晶振封裝。

附圖說明

附圖1是本發明的步驟1的V字型晶振Pin腳；

附圖2是本發明的步驟2的結構示意圖。

具體實施方式

下面通過實施例，并結合附圖，對本發明的技術方案作進一步具體的說明，圖中，引線框架1，晶振2。

實施例：

一種晶振焊接封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，將晶振2的Pin腳彎成V字型；

步驟2，將Pin腳彎成V字型晶振2焊接在引線框架1的一面，并使晶振2處于框架的正中央；并將晶振2焊接在引線框架的鍍銀層面上，將引線框架1的一端設有與上述?V字型Pin腳相對應的V型槽。

步驟3，通過芯片粘結劑將芯片粘貼在引線框架1基島面上，在這里，芯片粘結劑為銀膠；

步驟4，通過鍵合方式完成芯片、晶振2與引線框架1的電性連接；

步驟5，采用注塑的方式對焊接好晶振2、黏貼上芯片的引線框架1進行包覆并固化；

步驟6，對整個封裝結構進行切筋彎腳成型。

本文中所描述的具體實施例僅僅是對本發明精神作舉例說明。本發明所屬技術領域的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本發明的精神或者超越所附權利要求書所定義的范圍。