[發明專利]一種晶振焊接封裝方法無效
| 申請號： | 201110283554.3 | 申請日： | 2011-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN102368681A | 公開（公告）日： | 2012-03-07 |
| 發明（設計）人： | 詹偉 | 申請（專利權）人： | 武漢昊昱微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H03H3/02 | 分類號： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 張火春 |
| 地址： | 430074 湖北省武漢*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 焊接 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶振焊接封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1，將晶振Pin腳彎成V字型；V字型張角距離介于0.191~0.89mm之間；
步驟2，將Pin腳彎成V字型晶振焊接在引線框架的一面，并使晶振處于框架的正中央；
步驟3，通過芯片粘結劑將芯片粘貼在引線框架基島面上；
步驟4，通過鍵合方式完成芯片、晶振與引線框架的電性連接；
步驟5，采用注塑的方式對焊接好晶振、黏貼上芯片的引線框架進行包覆并固化；
步驟6，對整個封裝結構進行切筋彎腳成型。
2.根據權利要求1所述的一種晶振焊接封裝方法，其特征在于：所述步驟2中，將晶振焊接在引線框架的鍍銀層面上。
3.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于：所述步驟2中，所述的引線框架的一端設有與上述?V字型Pin腳相對應的V型槽。
4.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于：所述步驟3中，芯片粘結劑為銀膠。
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