[發明專利]一種1,4-二[二(2-噻吩基)]甲基苯的制備方法無效
| 申請號: | 201110281981.8 | 申請日: | 2011-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN102351841A | 公開(公告)日: | 2012-02-15 |
| 發明(設計)人: | 劉福德;王娟;王春英;烏海燕 | 申請(專利權)人: | 天津理工大學 |
| 主分類號: | C07D333/08 | 分類號: | C07D333/08 |
| 代理公司: | 天津佳盟知識產權代理有限公司 12002 | 代理人: | 侯力 |
| 地址: | 300384 天津市南*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 噻吩 甲基 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及聚噻吩類功能高分子單體或交聯劑的制備,特別是一種1,4-二[二(2-噻吩基)]甲基苯的制備方法。
背景技術
聚噻吩衍生物作為功能高分子化合物具有廣闊應用前景,特別是在光伏電池方面的應用日益引起重視。聚噻吩衍生物的合成一般采用FeCl3氧化聚合法、電化學聚合法、金屬催化偶聯法。1,4-二[二(2-噻吩基)]甲基苯可作為制備聚噻吩衍生物的原料,其作為單體可經FeCl3氧化聚合法或電化學聚合法制備得到聚噻吩衍生物,或經溴化再采用金屬催化偶聯法制備得到聚噻吩衍生物,或與其它噻吩衍生物共聚制備聚噻吩衍生物。降低聚噻吩衍生物的帶隙已成為聚噻吩類光伏材料研究的熱點。含四個噻吩環的噻吩衍生物即1,4-二[二(2-噻吩基)]甲基苯可用做單體制備聚噻吩衍生物,也可用做交聯劑與其它噻吩衍生物共聚制備得到交聯化聚噻吩衍生物,再經氧化處理制備共軛橋聯聚噻吩衍生物,從而降低聚噻吩衍生物帶隙。
發明內容
本發明的目的是針對上述技術分析,提供一種1,4-二[二(2-噻吩基)]甲基苯的制備方法,該化合物可用做單體制備聚噻吩衍生物,也可用做交聯劑與其它噻吩衍生物共聚制備得到交聯化聚噻吩衍生物,再經氧化處理制備共軛橋聯聚噻吩衍生物。
本發明的技術方案:
一種1,4-二[二(2-噻吩基)]甲基苯的制備方法,以對苯二甲醛與噻吩為原料,在有機溶劑中和催化劑存在條件下進行親電取代反應來制備,具體步驟如下:
1)將對苯二甲醛加入有機溶劑中攪拌溶解,加入噻吩和催化劑進行親電取代反應,反應溫度為-30?-?40℃,反應時間為10-15小時;
2)?反應結束后,向反應液中加水攪拌,室溫下過濾后取濾液的下層有機相,蒸除溶劑,干燥后得黃色粉末即可制得1,4-二[二(2-噻吩基)]甲基苯。
?
所述有機溶劑為氯仿、二氯甲烷、四氯化碳、環己烷、石油醚或正己烷,有機溶劑與對苯二甲醛的用量比為30-50?mL/g。
所述噻吩與對苯二甲醛的摩爾比為1:4-16。
所述催化劑為三氟化硼、三氯化鋁、三氯化鐵或氯化鋅,該催化劑與對苯二甲醛摩爾比為2.05-2.5:1。
所述催化劑為硫酸、磷酸、醋酸、對甲苯磺酸或三氟乙酸,該催化劑用量為對苯二甲醛質量的0.5~2%。
?
所述1,4-二[二(2-噻吩基)]甲基苯的合成反應路線如下:
本發明的優點是:制備的1,4-二[二(2-噻吩基)]甲基苯為含四個噻吩環的噻吩衍生物,可用做的單體制備聚噻吩衍生物,也可用做交聯劑與其它噻吩衍生物共聚制備得到交聯化聚噻吩衍生物,再經氧化處理制備共軛橋聯聚噻吩衍生物,從而降低聚噻吩衍生物帶隙。
附圖說明
圖1為1,4-二[二(2-噻吩基)]甲基苯1H?NMR譜圖。
具體實施方式
實施例1:
一種1,4-二[二(2-噻吩基)]甲基苯的制備方法,以對苯二甲醛與噻吩為原料,在有機溶劑中和催化劑存在條件下進行親電取代反應來制備,步驟如下:
1)在250?mL四口瓶中,加入0.67?g對苯二甲醛和30?mL干燥氯仿,攪拌下溶解,降溫至-30?℃。加入4.0?mL噻吩和4.0?mL質量百分比濃度為30%的三氟化硼乙醚溶液,溶液由黃色逐漸變為淺紅色,反應12?h;之后反應液升溫到10?℃繼續反應2?h;
2)向上述反應液中加入30?mL水,反應液呈桔黃色。過濾,濾液經分層后取下層有機相,蒸除溶劑得黃色固體產物,80℃干燥,得1.1g黃色粉末,熔點為124~133?℃,產率為52%。1H?NMR見附圖1,1H?NMR?(CDCl3,4?00?MHz):7.277(s,4H),5.871(s,2H),6.835-6.844(d,4H),6.946-6.967(dd,4H),7.219-7.235(dd,4H)。
實施例2:
一種1,4-二[二(2-噻吩基)]甲基苯的制備方法,以對苯二甲醛與噻吩為原料,在有機溶劑中和催化劑存在條件下進行親電取代反應來制備,步驟如下:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于天津理工大學,未經天津理工大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110281981.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





