[發明專利]一種放置盒內基板破損的檢測方法及放置盒有效
| 申請號: | 201110281848.2 | 申請日: | 2011-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN102651329A | 公開(公告)日: | 2012-08-29 |
| 發明(設計)人: | 董云;秦緯 | 申請(專利權)人: | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 放置 盒內基板 破損 檢測 方法 | ||
技術領域
本發明涉及液晶面板制造領域,尤其涉及一種放置盒內基板破損的檢測方法及放置盒。
背景技術
在TFT-LCD(Thin?Film?Transistor-Liquid?Crystal?Display,薄膜場效應晶體管液晶顯示器)陣列工藝過程中,通常基板需要至少4次以上的成膜,光刻,刻蝕,剝離等處理過程,在此過程中需要將基板在設備間進行來回搬運。一般地,基板是放置在放置盒中進行搬運的,整個搬運過程是完全自動化進行的,當工藝設備發生問題,導致基板破損時,由于有些設備檢測能力有限或根本就沒有基板破損檢測裝置,破損基板不能有效檢測出來,因此在后續生產過程中會嚴重影響陣列基板的成品率。
發明內容
本發明的實施例提供一種放置盒內基板破損的檢測方法及放置盒,能夠在放置盒內檢測基板是否受損,保證后續工藝的成品率。
為達到上述目的,本發明的實施例采用如下技術方案:
一方面提供一種放置盒,包括放置盒框架,位于所述放置盒框架頂部的頂部金屬板、位于所述放置盒框架底部的底部金屬板,在所述放置盒框架上設有多層基板放置架,其特征在于,
所述放置盒的每層基板放置架上均設有至少一個壓力傳感器,或者,所述放置盒的隔層基板放置架上設有至少一個壓力傳感器;所述壓力傳感器用于獲取放置在所述基板放置架上的基板的壓力值;
數據處理單元,與所述基板放置架上的壓力傳感器分別相連,用于根據所述壓力傳感器獲取的壓力值確定放置在所述基板放置架上的基板是否發生破損。
一方面,提供一種放置盒內基板破損的檢測方法,包括:
獲取放置在每層基板放置架上的基板的壓力值,或者,獲取放置在隔層基板放置架上的基板的壓力值;
根據所述壓力值確定放置在所述基板放置架上的基板是否發生破損。
本實施例提供的放置盒內基板破損的檢測方法及放置盒,基板在放置盒中搬運時,通過放置盒框內多層基板放置架上壓力傳感器獲取的基板壓力值,判斷基板是否發生破損。這樣,在搬運過程中能夠進行檢測,可以及時發現基板破損,避免后續工藝過程中基板連續破損的發生,從而保證了基板的成品率。由于未在工藝設備上增加檢測設備,不會涉及工藝設備的改造問題,降低了檢測成本。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明實施例提供的放置盒的構造示意圖;
圖2為本發明實施例提供的放置盒的另一構造示意圖;
圖3為本發明實施例提供的放置盒的又一構造示意圖;
圖4為本發明實施例提供的放置盒內基板破損的檢測方法的流程示意圖;
圖5本發明實施例提供的放置盒內基板破損的檢測方法的另一流程示意圖。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
本發明實施例提供的放置盒10,如圖1、圖2所示,包括:
放置盒框架102、位于放置盒框架102頂部的頂部金屬板101、位于放置盒框架102底部的底部金屬板103,在放置盒框架102上設有多層基板放置架104,還包括:
基板放置架104上設有至少一個壓力傳感器105,用于獲取放置在基板放置架104上的基板的壓力值。
數據處理單元106,與基板放置架104上的壓力傳感器105分別相連,用于根據壓力傳感器105獲取的壓力值確定放置在基板放置架104上的基板是否發生破損。
示例性的,如圖1所示,放置盒10的每層基板放置架104上均設有至少一個壓力傳感器105。或者,如圖2所示,放置盒10的隔層基板放置架104上設有至少一個壓力傳感器105。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





