[發明專利]一種放置盒內基板破損的檢測方法及放置盒有效
| 申請號: | 201110281848.2 | 申請日: | 2011-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN102651329A | 公開(公告)日: | 2012-08-29 |
| 發明(設計)人: | 董云;秦緯 | 申請(專利權)人: | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 放置 盒內基板 破損 檢測 方法 | ||
1.一種放置盒,包括放置盒框架,位于所述放置盒框架頂部的頂部金屬板、位于所述放置盒框架底部的底部金屬板,在所述放置盒框架上設有多層基板放置架,其特征在于,還包括,
所述放置盒的每層基板放置架上均設有至少一個壓力傳感器,或者,所述放置盒的隔層基板放置架上設有至少一個壓力傳感器;所述壓力傳感器用于獲取放置在所述基板放置架上的基板的壓力值;
數據處理單元,與所述基板放置架上的壓力傳感器分別相連,用于根據所述壓力傳感器獲取的壓力值確定放置在所述基板放置架上的基板是否發生破損。
2.根據權利要求1所述的放置盒,其特征在于,所述放置盒中各層基板放置架上設置的壓力傳感器位置相同。
3.根據權利要求1所述的放置盒,其特征在于,所述放置盒還包括:
報警器,與所述數據處理單元連接,用于當所述數據處理單元確定所述放置盒中的基板發生破損時,進行報警。
4.一種放置盒內基板破損的檢測方法,其特征在于,包括:
獲取放置在每層基板放置架上的基板的壓力值,或者,獲取放置在隔層基板放置架上的基板的壓力值;
根據所述壓力值確定放置在所述基板放置架上的基板是否發生破損。
5.根據權利要求4所述的方法,其特征在于,獲取放置在每層基板放置架上的基板的壓力值后,所述根據所述壓力值確定放置在所述基板放置架上的基板是否發生破損包括:
確定所述壓力值中小于預設第一閾值的基板放置架上發生基板破損。
6.根據權利要求4所述的方法,其特征在于,獲取放置在每層基板放置架上的基板的壓力值后,所述根據所述壓力值確定放置在所述基板放置架上的基板是否發生破損包括:
分別計算上下兩層基板放置架上的基板的壓力差值;
確定所述壓力差值中大于預設第二閾值的上下兩層基板放置架中發生基板破損。
7.根據權利要求4所述的方法,其特征在于,獲取放置在隔層基板放置架上的基板的壓力值后,所述根據所述壓力值確定放置在所述基板放置架上的基板是否發生破損包括:
確定所述壓力值中小于預設第三閾值的基板放置架發生基板破損;或者,
確定所述壓力值中大于預設第三閾值的基板放置架的上層發生基板破損。
8.根據權利要求4所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
當確定基板發生破損時,發出報警。
9.根據權利要求4所述的方法,其特征在于,所述放置盒中各層基板放置架上設置的壓力傳感器位置相同。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





