[發明專利]電路載體以及用于制造電路載體的方法

有效

• 申請號: 201110279396.4
• 申請日: 2011-09-20
• 公開（公告）號: CN102438397A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: R.瓦爾;A.阿爾特;F.松德邁爾
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/32
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 胡莉莉;李家麟

技術領域

本發明涉及一種電路載體以及一種用于制造這樣的電路載體的方法。

背景技術

電路載體、諸如模塑互連器件（MID，Molded?Interconnected?Device）在現有技術中以不同的構型被使用。公知的電路載體通常在平坦側（Flachseite）上具有裝備有電子部件的印制導線。電子部件在電路載體上的固定在此為了進行電連接而可以借助導電的膠粘劑來實現，并且為了進行機械連接而可以借助固定膠粘劑來實現。這樣的電路載體的使用領域例如是在車輛中使用的傳感器。這樣的電路載體例如由DE?10?2007?031?980?A1公知，其中該電路載體被布置在載體部件上并且只在單側是可裝備的。

發明內容

與此相比，根據本發明的具有權利要求1的特征的電路載體具有如下優點：該電路載體具有至少一個另外的平面，線路在所述至少一個另外的平面中延伸和/或電子部件等等可布置在所述至少一個另外的平面中。在這種情況下，印制導線形式的平面根據本發明處于基本體（Basiskoerper）的平坦側之一上，并且第二平面處于板狀的引線框架中，該引線框架在基本體的內部延伸。由此，可以實現在引線框架與外部印制導線之間的非常短的線路路徑，這對電磁兼容性（EMV）非常有益地發生作用并且也用于更好地拆開電路載體。

從屬權利要求表明了本發明的優選的改進方案。

優選地，基本體具有至少一個凹進部（Ausnehmung），所述至少一個凹進部從施加有印制導線的平坦側伸至引線框架。在此，印制導線的部分也進入到凹進部中延伸到引線框架，以便建立到引線框架的電接觸。優選地，凹進部大地被構造，使得電子部件也可以被布置在其中。

根據本發明的另一優選的擴展方案，在基本體的第二平坦側上設置有帶有印制導線的第三平面。因此，該優選的電路載體總共包括三個具有導電功能的平面，即兩個外部印制導線以及內部引線框架。

特別優選地，基本體是由塑料構成的一體式注塑制件（Spritzgussteil）。該一體式注塑制件也可以由兩種或者更多種不同的塑料制造。由此，基本體可以簡單地在引線框架周圍被噴涂。

此外優選地，被涂覆的導電材料（例如導電粘合劑或者焊料或者熔化的金屬粉末）被布置在凹進部的孔端部上，以便在引線框架與伸出到凹進部中的印制導線之間建立可靠的電接觸。被引入孔端部中的導電材料尤其是可以在電路載體的溫度變化時保證可靠的電接觸，因為引線框架和基本體通常具有不同的熱膨脹系數，由此在極端情況下可在兩個部件之間的界面上形成裂縫，這會導致電接觸的中斷。

根據本發明的另一優選的擴展方案，引線框架的部分區域在基本體的窄側上被彎曲。特別優選地，引線框架的部分區域在該窄側上在此被彎曲90°。由此，窄側的接觸部被設置在電路載體上，這導致部件數目的進一步減小。

此外優選地，在基本體中形成的凹進部被設置為使得該凹進部完全穿過基本體。在此，凹進部也穿過在引線框架中的相對應形成的凹進部上的被布置在該基本體的內部的引線框架。借助連貫的凹進部可以從基本體的兩個平坦側來利用引線框架建立電接觸，或者可以建立穿過該引線框架的接觸，而無需連接到這兩個平坦側之間的引線框架。

為了降低部分數目，基本體優選地一體式地制造。然而也可能的是，其間容納有引線框架的兩個基本體部分接合。

根據本發明的用于制造電路載體的方法具有如下優點：該方法可以非常簡單且成本低廉地被執行并且可以提供具有改進的電磁兼容性的電路載體。根據本發明的方法包括：提供帶有兩個平坦側的板狀的引線框架的步驟，利用基本體圍繞引線框架來使得引線框架至少部分地在兩個平坦側上被基本體圍繞并且被布置在基本體的內部，以及將印制導線施加在基本體的外部平坦側上。在這種情況下應注意的是，引線框架可以利用基本體二次注塑成型（umspritzen）或者可以設置兩個基本體部分，在所述兩個基本體部分直接之間容納有引線框架并且這兩個基本體部分接著例如借助粘合彼此連接。

優選地，根據本發明的方法包括將凹進部引入基本體中的附加步驟，其中凹進部至少伸至引線框架并且其中印制導線的部分也被形成在凹進部中，以便建立與引線框架的電接觸。凹進部例如可以借助激光鉆孔簡單地且成本低廉地被制造，因為引線框架由于其高反射系數而用作天然的屏障。凹進部的深度在此優選地為直至1mm。凹進部在此可以從基本體的兩個平坦側被引入。此外，也可能的是，凹進部被制造為通孔，該通孔延伸穿過基本體的整個厚度。