[發(fā)明專利]阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板120瓦貼片型負(fù)載片

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110278113.4
• 申請(qǐng)日: 2011-09-16
• 公開（公告）號(hào): CN102361136A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郝敏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州市新誠(chéng)氏電子有限公司
• 主分類號(hào): H01P1/22
• 分類號(hào): H01P1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片，特別涉及一種阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板120瓦貼片型負(fù)載片，延伸了SMT型氮化鋁功率負(fù)載片的產(chǎn)品系列，完成了其SMT型貼片式負(fù)載片由低功率逐漸向高功率的設(shè)計(jì)進(jìn)程。?

背景技術(shù)

高功率的氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片與傳統(tǒng)的電阻不同，由于對(duì)于高功率的要求，一般尺寸都比較大，其制程的方式都采用類似于MI手工焊接方式，由于其制程過程中的人為因素，導(dǎo)致了在生產(chǎn)過程中不可靠因素的增加，從而使產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性變差。而且手工作業(yè)的方式容易使企業(yè)受到人力資源的限制。所以在近年來氮化鋁陶瓷基板的生產(chǎn)制造商也著力于SMT型的產(chǎn)品開發(fā)，由機(jī)械化生產(chǎn)提高穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率。傳統(tǒng)負(fù)載片，采用的手工焊接或者回流焊工藝把負(fù)載片焊接到客戶的產(chǎn)品上，再把引線焊接到負(fù)載片的焊盤上，此工藝的負(fù)載片背導(dǎo)層都是一個(gè)整體，焊接到客戶的產(chǎn)品上后，整個(gè)背面與產(chǎn)品完全吻合，散熱性能較好。目前有些客戶采用了SMT貼片工藝，這樣負(fù)載片背導(dǎo)層就需要留出縫隙，貼片完成后，背導(dǎo)層不能完全有產(chǎn)品接觸，散熱能力會(huì)變差。?

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種尺寸為6*9*1mm能夠承受120W功率氮化鋁陶瓷基板SMT負(fù)載片，延伸了目前氮化鋁陶瓷基板功率負(fù)載片的表面附著型產(chǎn)品的目錄，使高于100瓦的負(fù)載片也進(jìn)入了SMT領(lǐng)域。?

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：?

一種阻抗為阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板120瓦貼片型負(fù)載片，其包括一6*9*1mm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有特殊的背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜。?

優(yōu)選的，所述導(dǎo)線及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜。?

優(yōu)選的，所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。?

上述技術(shù)方案具有如下有益效果：該結(jié)構(gòu)的阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板120瓦貼片型負(fù)載片，在6*9*1mm的氮化鋁陶瓷基板上的功率達(dá)到120W，延伸了目前市場(chǎng)上SMT氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片的種類，加速了氮化鋁功率負(fù)載片SMT型轉(zhuǎn)化的功率進(jìn)程。同時(shí)在高頻是也表現(xiàn)穩(wěn)定，滿足了市場(chǎng)對(duì)駐波比的要求，能夠與外接的設(shè)備進(jìn)行良好的匹配。?

上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本發(fā)明的具體實(shí)施方式由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。?

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。?

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)介紹。?

如圖1所示，該阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板120瓦貼片型負(fù)載片包括一?6*9*1mm的氮化鋁基板1，氮化鋁基板1的背面印刷有分離的背導(dǎo)層6，氮化鋁基板1的正面印刷有電阻3及導(dǎo)線2，導(dǎo)線2連接電阻3形成負(fù)載電路，負(fù)載電路的兩端接地7與背導(dǎo)層通過銀漿電連接，從而使負(fù)載電路接地導(dǎo)通。背導(dǎo)層及導(dǎo)線2由導(dǎo)電銀漿印刷而成，電阻3由電阻漿料印刷而成。電阻3上印刷有玻璃保護(hù)膜4。導(dǎo)線2及玻璃保護(hù)膜4的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜5。?

該結(jié)構(gòu)的阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板120瓦貼片型負(fù)載片，在6*9*1mm的氮化鋁陶瓷基板上的功率可達(dá)到120W，再SMT負(fù)載片的目錄上達(dá)到了功率的新突破，促進(jìn)了機(jī)械化生產(chǎn)的進(jìn)程，進(jìn)一步提高了制程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量，并可使制造企業(yè)擺脫勞動(dòng)力資源的束縛。據(jù)檢測(cè)該氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片能承受的功率非常穩(wěn)定。?

以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板120瓦貼片型負(fù)載片進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制，凡依本發(fā)明設(shè)計(jì)思想所做的任何改變都在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。?