[發明專利]阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板120瓦貼片型負載片無效
| 申請號： | 201110278113.4 | 申請日： | 2011-09-16 |
| 公開（公告）號： | CN102361136A | 公開（公告）日： | 2012-02-22 |
| 發明（設計）人： | 郝敏 | 申請（專利權）人： | 蘇州市新誠氏電子有限公司 |
| 主分類號： | H01P1/22 | 分類號： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 阻抗 50 氮化 陶瓷 120 瓦貼片型 負載 | ||
【權利要求書】：
1.一種阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板120瓦貼片型負載片，其特征在于：其包括一6*9*1mm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導線，所述導線連接所述電阻形成負載電路，所述負載電路的接地端與所述背導層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護膜。
2.根據權利要求1所述的阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板120瓦貼片型負載片，其特征在于：所述導線及玻璃保護膜的上表面還印刷有一層黑色保護膜。
3.根據權利要求1所述的阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板120瓦貼片型負載片，其特征在于：所述背導層及導線由導電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。
4.根據權利要求1所述阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板120瓦貼片型負載片，其特征在于：所述背導層不是一個整體，其需要有兩端接地漿料導通連接。
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