[發(fā)明專利]布線電路基板、布線電路基板集合體板及其制造方法

有效

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• 申請日: 2011-09-16
• 公開（公告）號: CN102404932A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發(fā)明（設計）人: 井原輝一;寺田直弘
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

技術領域

本發(fā)明涉及一種布線電路基板、布線電路基板集合體板及其制造方法。

背景技術

在硬盤驅動裝置等驅動裝置中使用致動器。這種致動器具備能夠旋轉地設置于旋轉軸的臂以及安裝于該臂的帶有磁頭用電路的懸掛(suspension)基板。帶電路懸掛基板是用于將磁頭定位到磁盤的期望磁道的布線電路基板。

在這種帶電路懸掛基板的制造工序中，多個帶電路懸掛基板成一體地制作成帶電路懸掛基板集合體板。在帶電路懸掛基板集合體板中，多個帶電路懸掛基板以排列狀態(tài)設置在矩形支承框內。之后，從帶電路懸掛基板集合體板分離各帶電路懸掛基板。

在上述制造工序中，在從帶電路懸掛基板集合體板分離各帶電路懸掛基板之前，通過導通檢查等來判斷各帶電路懸掛基板的好壞。在好壞判斷中，使用墨水等對被判斷為次品的帶電路懸掛基板做標記。由此，在后續(xù)工序中，能夠容易地判別各帶電路懸掛基板的好壞。

例如，在日本特開2010-161302號公報所記載的帶電路懸掛基板集合體板中，在各帶電路懸掛基板上設置有判別標記形成部。各帶電路懸掛基板具有在金屬支承層上隔著基底絕緣層形成有導體圖案的結構。在這種情況下，在金屬支承層的一面上設置判別標記形成部，以露出判別標記形成部的方式在基底絕緣層上設置開口。對被判斷為次品的帶電路懸掛基板的判別標記形成部涂布墨水。由此，在后續(xù)工序中，能夠根據判別標記形成部是否被涂布了墨水來判別其帶電路懸掛基板的好壞。

在各種狀況下需要判別帶電路懸掛基板的好壞。例如，在硬盤的致動器沒有正常進行動作的情況下，為了確認帶電路懸掛基板沒有問題，需要在安裝于臂的狀態(tài)下判別帶電路懸掛基板的好壞。

在上述日本特開2010-161302號公報所記載的帶電路懸掛基板集合體板中，為了判別帶電路懸掛基板的好壞，需要從帶電路懸掛基板的一面?zhèn)却_認判別標記形成部。因此，例如在帶電路懸掛基板的一面被致動器的臂隱藏的情況下，難以判別帶電路懸掛基板的好壞。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種在各種狀況下能夠判別好壞的布線電路基板、布線電路基板集合體板及其制造方法。

(1)根據本發(fā)明的一個方面的布線電路基板具備：支承基板，其具有開口；基底絕緣層，其以覆蓋開口的方式形成于支承基板上；以及導體圖案，其形成于上述基底絕緣層上。

在該布線電路基板中，在支承基板上以覆蓋支承基板的開口的方式形成基底絕緣層，在基底絕緣層上形成導體圖案。

在基底絕緣層的與開口重疊的區(qū)域上涂布墨水的情況下，能夠從布線電路基板的一面?zhèn)却_認墨水的存在，并且能夠從布線電路基板的另一面?zhèn)韧ㄟ^支承基板的開口和基底絕緣層確認墨水的存在。在此，布線電路基板的一面是指設置導體圖案的布線電路基板的面，另一面是指設置支承基板的布線電路基板的面。

因而，根據對各布線電路基板的好壞的判斷結果，如上所述那樣在被判斷為合格品的布線電路基板或者被判斷為次品的布線電路基板上涂布了墨水的情況下，從布線電路基板的一面?zhèn)群土硪幻鎮(zhèn)戎械娜我粋榷寄軌蚺袆e是否涂布了墨水。其結果，能夠在各種狀況下判別各布線電路基板的好壞。

(2)基底絕緣層的與支承基板的開口重疊的區(qū)域的厚度也可以小于基底絕緣層的其它區(qū)域的厚度。在這種情況下，能夠從布線電路基板的另一面?zhèn)热菀椎卮_認涂布在基底絕緣層的與開口重疊的區(qū)域上的墨水的存在。由此，容易地從布線電路基板的另一面?zhèn)扰袆e好壞。

(3)布線電路基板還可以具備金屬層，該金屬層以沿著基底絕緣層的與開口重疊的區(qū)域的方式形成于基底絕緣層上。

在這種情況下，在金屬層上也被涂布墨水，由此容易地從布線電路基板的一面?zhèn)却_認墨水的存在。由此，容易地從布線電路基板的一面?zhèn)扰袆e好壞。另外，以沿著基底絕緣層的與支承基板的開口重疊的區(qū)域的方式形成金屬層，因此能夠高效率地在基底絕緣層的與開口重疊的區(qū)域上以及金屬層上涂布墨水。

(4)金屬層也可以以包圍基底絕緣層的與開口重疊的區(qū)域的方式形成于基底絕緣層上。在這種情況下，能夠高效率且可靠地在基底絕緣層的與開口重疊的區(qū)域上以及金屬層上涂布墨水。

(5)金屬層也可以由與上述導體圖案相同的材料形成。在這種情況下，在制造布線電路基板時，能夠通過共同的工序形成金屬層和導體圖案。因而，抑制制造工序的復雜化。

(6)布線電路基板還可以具備：覆蓋絕緣層，其以覆蓋導體圖案的方式設置于基底絕緣層上；以及覆蓋層，其設置于金屬層上，具有比金屬層的抗氧化性高的抗氧化性。