[發明專利]布線電路基板、布線電路基板集合體板及其制造方法

有效

• 申請號: 201110278076.7
• 申請日: 2011-09-16
• 公開（公告）號: CN102404932A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 井原輝一;寺田直弘
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種布線電路基板，具備：

支承基板，其具有開口；

基底絕緣層，其以覆蓋上述開口的方式形成于上述支承基板上；以及

導體圖案，其形成于上述基底絕緣層上。

2.根據權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，

上述基底絕緣層的與上述支承基板的上述開口重疊的區域的厚度小于上述基底絕緣層的其它區域的厚度。

3.根據權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，

還具備金屬層，該金屬層以沿著上述基底絕緣層的與上述開口重疊的區域的方式形成于上述基底絕緣層上。

4.根據權利要求3所述的布線電路基板，其特征在于，

上述金屬層以包圍上述基底絕緣層的與上述開口重疊的區域的方式形成于上述基底絕緣層上。

5.根據權利要求3所述的布線電路基板，其特征在于，

上述金屬層由與上述導體圖案相同的材料形成。

6.根據權利要求5所述的布線電路基板，其特征在于，還具備：

覆蓋絕緣層，其以覆蓋上述導體圖案的方式設置于上述基底絕緣層上；以及

覆蓋層，其設置于上述金屬層上，具有比上述金屬層的抗氧化性高的抗氧化性。

7.根據權利要求6所述的布線電路基板，其特征在于，

上述導體圖案和上述金屬層分別含有銅，

上述覆蓋層含有金。

8.一種布線電路基板集合體板，具有一體地設置多個根據權利要求1所述的布線電路基板而成的結構。

9.一種一體地設置多個布線電路基板而成的布線電路基板集合體板的制造方法，具備以下工序：

在支承基板上形成上述多個布線電路基板的基底絕緣層；

在上述多個布線電路基板的上述基底絕緣層上分別形成導體圖案；

在上述支承基板的分別與上述多個布線電路基板對應的區域分別形成開口；

判斷上述多個布線電路基板中的各個布線電路基板的好壞；以及

在上述基底絕緣層的與被判斷為合格品的布線電路基板或者被判斷為次品的布線電路基板的上述開口重疊的區域上分別涂布墨水。