[發明專利]一種用于半導體外延系統的基座有效
| 申請號: | 201110276973.4 | 申請日: | 2011-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN102347258A | 公開(公告)日: | 2012-02-08 |
| 發明(設計)人: | 李燮;陸羽;劉鵬;袁志鵬;趙紅軍;張俊業;張國義;孫永健 | 申請(專利權)人: | 東莞市中鎵半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/205;C30B25/12;C30B23/02 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 譚一兵 |
| 地址: | 523500 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 半導體 外延 系統 基座 | ||
技術領域
?本發明涉及半導體外延設備領域,尤其是涉及一種具有升降功能以及雙重旋轉功能的基座設計,該基座可以在機械手的帶動下實現整體的上升和下降;基座的大盤在機械傳動裝置的帶動下進行公轉;基座的小盤下部設計有的旋轉扇葉,氣體流過時推動扇葉旋轉從而實現小盤的自轉。本發明所涉及的基座設計用于半導體材料外延設備時,可以提高氣態源的利用率,同時可以改善外延層的均勻性。
背景技術
與硅、鍺、砷化鎵等傳統的半導體材料相比,以Ⅲ族(主要指Al、Ga和In元素)氮化物為代表的第三代半導體材料屬于直接帶隙半導體材料,具有高的禁帶寬度,非常適合制作短波長的光電器件;其優異的電學、光學性能以及高溫下穩定的特性,也非常適用于制作高頻、大功率電子器件,因此對Ⅲ-Ⅴ族半導體器件的研究也是目前半導體領域研究的熱點和難點。
目前商業化的Ⅲ-Ⅴ族半導體外延系統主要包括氫化物氣相外延(HVPE)系統、金屬有機物化學氣相沉積(MOCVD)系統等,這些系統的基本原理是:利用載氣(氮氣、氫氣、惰性氣體或者其中幾者的混合氣體),將Ⅲ-Ⅴ族半導體生長所需要的Ⅲ族以及Ⅴ族源氣體均勻混合并運至基座表面,反應氣體流經基座表面時會形成滯留層,參與反應的氣體在該滯留層內進行擴散并吸附于襯底表面,從而發生化學反應,反應的副產物從襯底表面脫附,通過擴散作用再進入主氣流并被帶離反應腔,通過控制反應腔內的壓強、溫度以及各種氣體的流量,最終獲得高質量的外延層。
半導體外延系統的設計理念始終向著多片式、大尺寸(≥4英寸)發展,以提高產能、降低成本,目前商業化的MOCVD設備單次可生長的襯底數已經突破50片。在半導體外延系統反應腔內,基座整體都是圍繞對稱軸旋轉的(公轉),比如Thomas?Swan公司的近耦合噴淋頭(Close?Coupled?Showerhead)結構MOCVD的反應腔,在這種反應腔內,薄膜的沉積均勻性更多地依賴于噴淋頭的結構設計而不是旋轉,所以此類結構的MOCVD只需要基座整體以較低的轉速進行公轉;而對于某些半導體外延系統的反應腔,除了基座自身的公轉之外,襯底也需要圍繞自身的中心進行旋轉(自轉),比如AXITRON公司的水平式行星式MOCVD反應腔,采用了源氣體徑向流動、基座公轉以及襯底自轉的設計,獲得了良好的外延均勻性。總的來說,在半導體外延系統中,基座公轉與襯底自轉相結合的設計,有助于氣態源在襯底表面的擴散,同時也有利于提高外延層的均勻性以及氣態源的利用率。
發明內容
本發明是針對上述背景技術存在的缺陷,本發明的目的是提供一種具有雙重旋轉和升降功能的基座設計,本發明利用機械傳動的方式實現基座的公轉、氣動旋轉方式實現襯底的自轉,并結合機械手實現基座整體的升降。本發明所涉及的基座整體結構簡單、可靠,可以應用于半導體設備領域,比如氫化物氣相外延(HVPE)系統以及金屬有機物氣相沉積(MOCVD)系統。
為實現上述目的,本發明公開了一種用于半導體外延系統的基座,具有雙重旋轉和升降功能的基座,包含有大盤、小盤,大盤內部設有輻射狀的內部氣路通道,大盤上設有3個以上小盤,小盤的下部設有扇葉,大盤的內部氣路通道連通小盤,大盤中心連接支撐桿,支撐桿內設有內部氣道,支撐桿的內部氣道連通大盤的內部氣路通道,支撐桿中部設有金屬法蘭,金屬法蘭的中心設有磁流體組件,磁流體組件包含磁流體軸承和磁流體磁鐵,磁流體組件內部設有A套管,A套管的內部設有中空的支撐桿,支撐桿上位于金屬法蘭之下設有一從動輪,從動輪一側等高的位置設有主動輪,主動輪安裝在伺服電機的頂端,支撐桿的尾端設有進氣組件,進氣組件由軸承組件、B套管和氣體入口組成,軸承組件包括軸承和軸承固定件,軸承固定件與支撐桿固定在一起,軸承的外部設有機械手支架,進氣組件連接機械手支架。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





