[發明專利]一種用于半導體外延系統的基座有效
| 申請號: | 201110276973.4 | 申請日: | 2011-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN102347258A | 公開(公告)日: | 2012-02-08 |
| 發明(設計)人: | 李燮;陸羽;劉鵬;袁志鵬;趙紅軍;張俊業;張國義;孫永健 | 申請(專利權)人: | 東莞市中鎵半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/205;C30B25/12;C30B23/02 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 譚一兵 |
| 地址: | 523500 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 半導體 外延 系統 基座 | ||
1.一種用于半導體外延系統的基座,具有雙重旋轉和升降功能的基座,包含有:大盤(2)、小盤(1),其特征在于:所述大盤(2)內部設有輻射狀的內部氣路通道(23),所述大盤(2)上設有3個以上小盤(1),所述小盤(1)的下部設有扇葉(21),所述大盤(2)的內部氣路通道(23)連通小盤(1),所述大盤(2)中心連接支撐桿(4),所述支撐桿(4)內設有內部氣道(41),所述支撐桿(4)的內部氣道(41)連通大盤(2)的內部氣路通道(23),所述支撐桿(4)中部設有金屬法蘭(5),所述金屬法蘭(5)的中心設有磁流體組件(24),所述磁流體組件(24)包含磁流體軸承(18)和磁流體磁鐵(19),所述磁流體組件(24)內部設有A套管(12),所述A套管(12)的內部設有中空的支撐桿(4),所述支撐桿(4)上位于金屬法蘭(5)之下設有一從動輪(10),所述從動輪(10)一側等高的位置設有主動輪(9),所述主動輪(9)安裝在伺服電機(8)的頂端,所述支撐桿(4)的尾端設有進氣組件,所述進氣組件由軸承組件(15)、B套管(17)和氣體入口(16)組成,所述軸承組件(15)包括軸承和軸承固定件(13),所述軸承固定件(13)與支撐桿(4)固定在一起,所述軸承的外部設有機械手支架(11),所述進氣組件連接機械手支架(11)。
2.根據權利要求1所述的一種用于半導體外延系統的基座,其特征在于:所述大盤(2)內設有三個以上凹槽,每個凹槽內設有小盤(1),所述小盤(1)的上部承載著襯底,襯底的表面與大盤(2)的表面在同一平面,所述小盤(1)的下部設有扇葉(21),所述小盤(1)的下端與凹槽底部的支撐點(22)抵觸。
3.根據權利要求1所述的一種用于半導體外延系統的基座,其特征在于:所述支撐桿(4)的下部設有軸承固定件(13),軸承固定件(13)與支撐桿(4)固定在一起,軸承固定件(13)的上下兩端突出,軸承固定件(13)外設有旋轉軸承(20),機械手支架(11)上開有一孔,機械手支架(11)的孔內設有旋轉軸承(20),支撐桿(4)插入大盤(2)下部的凹槽中以承載大盤(2)。
4.根據權利要求1所述的一種用于半導體外延系統的基座,其特征在于:所述大盤(2)為圓形結構,支撐桿(4)與A套管(12)之間設有橡膠圈(6),A套管(12)的下部設有一從動輪(10),金屬法蘭(5)邊緣與從動輪(10)等高的位置設有主動輪(9),伺服電機(8)通過電機支架(7)固定在金屬法蘭(5)上,主動輪(9)和從動輪(10)之間通過履帶連接。
5.根據權利要求1所述的一種用于半導體外延系統的基座,其特征在于:所述A套管(12)的內部設有中空的支撐桿(4),支撐桿(4)與A套管(12)之間設有橡膠圈(6),金屬法蘭(5)、磁流體軸承(18)、A套管(12)和支撐桿(4)呈軸對稱且是同軸的。
6.根據權利要求1所述的一種用于半導體外延系統的基座,其特征在于:所述磁流體組件(24)包括組件外殼和內部的磁流體軸承(18)、磁流體磁鐵(19),所述進氣組件與機械手支架(11)之間通過螺栓(14)固定在一起。
7.根據權利要求1所述的一種用于半導體外延系統的基座,其特征在于:所述小盤(1)側壁設有氣路出口(3),氣路出口(3)設于大盤(2)內,氣路出口(3)連通內部氣路通道(23)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





