[發明專利]壓縮成形模具及壓縮成形方法

有效

• 申請號: 201110276559.3
• 申請日: 2011-09-13
• 公開（公告）號: CN102529002A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 高丈明
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: B29C43/36
• 分類號: B29C43/36;B29C43/18
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及壓縮技術，特別是涉及用于裝著在基板上的電子零件的樹脂封止的壓縮成形模具及使用該壓縮成形模具的壓縮成形方法。

背景技術

以往，已進行使用具備由上下兩模具構成的壓縮成形模具的樹脂封止裝置將裝著在基板上的半導體芯片等電子零件樹脂封止。將此種用于樹脂封止的壓縮成形模具的一例顯示于圖6(a)和圖6(b)。在于此圖顯示的壓縮成形模具50之例是在上模具51保持裝著有電子零件61的基板60。下模具52是由框構件55、在該框構件55內上下動的底面構件54構成，對以前述框構件55與前述底面構件54包圍的空間(腔室53)供給樹脂25。

在上述壓縮成形模具50是先于上模具51的下面將基板60固定為電子零件61的裝著面朝向下模具52。其次，使下模具52上升以使上模具51的下面與下模具52的上面密著。接著，使底面構件54上升，使電子零件61浸漬于腔室53內的已融解樹脂25之中。之后，將腔室53內的已融解樹脂25以底面構件54壓縮同時維持既定時間，使樹脂25硬化。借此，樹脂25的壓縮成形完成，樹脂封止基板60上的電子零件61。

在如上述的壓縮成形模具50是為了底面構件54對框構件55上下動而在框構件55與底面構件54之間有間隙存在。此種間隙雖設計為盡可能小，但若加壓腔室53內的已融解樹脂25，樹脂25會進入上述間隙。針對此問題，為了防止往框構件55與底面構件54之間的間隙的樹脂25的浸入，一般是進行將下模具52的模具面全體以氟樹脂等脫模膜56覆蓋(參照圖7(a)和圖7(b))。此脫模膜56是以具有比腔室53的開口更大的開口的框狀的中間板57按壓。

然而，脫模膜56有在每次成形更換的必要，故有多量的廢棄物產生，對環境的負荷大。此外，其廢棄處理費用高，故制品(半導體封裝)的制造原價升高。進而，在使用脫模膜56的場合，壓縮成形模具成為上模具51、下模具52、中間板57的3片模具，且需要將脫模膜56對下模具52與中間板57之間供給的供給機構，故壓縮成形模具及具備該壓縮成形模具的樹脂封止裝置的構成變復雜。

針對上述問題，本申請人以往已提案使不使用脫模膜而進行壓縮成形為可能的壓縮成形模具(參照專利文獻1)。在此壓縮成形模具是如圖8(a)和圖8(b)所示，將包圍底面構件54的框構件58在底面構件54的各邊分割，借由彈簧等彈性構件將各框構件58往底面構件54按壓。借此，容許底面構件54的上下動且可使框構件58與底面構件54之間的間隙極力縮小，故不需要脫模膜。

進而，在專利文獻1亦有揭示如圖9所示，在底面構件54的上面的周緣部設槽部，事先在該處嵌入氟樹脂制的密封構件59，使以彈性構件按壓的各框構件58抵接于密封構件59。借此，在抵接面產生的摩擦力變小，底面構件54對框構件58易于上下滑動。

專利文獻1：日本特開2008-296382號公報

有鑒于上述現有的壓縮成形模具存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的壓縮成形模具以及新的壓縮成形方法，能夠改進現有的壓縮成形模具，使其更具有實用性。經過不斷的研究設計，經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

[發明欲解決的技術問題]

在專利文獻1的壓縮成形模具中，需要將分割后的框構件58分別獨立地往底面構件54彈性按壓的彈性按壓機構。此彈性按壓機構在如圖9所示在底面構件54嵌密封構件59的場合亦為必要。因此，專利文獻1的壓縮成形模具比一般的壓縮成形模具構成復雜，制造成本高。

本發明是鑒于此點而為，其目的在于提供不使用脫模膜而可進行壓縮成形且具有簡單的構成的壓縮成形模具及使用該壓縮成形模具的壓縮成形方法。

[解決技術問題的手段]

為了解決上述技術問題而完成的本發明的壓縮成形模具是一種壓縮成形模具，具備上模具、對向配置于此上模具的由框構件及可在此框構件內上下動的底面構件構成的下模具，用于將保持于前述上模具的基板上的電子零件借由對以前述下模具的前述框構件與前述底面構件包圍的腔室內供給的樹脂材料的壓縮成形而樹脂封止，前述底面構件具有于其上面的外周緣部涵蓋全周設置的槽部，在前述槽部的內周面形成有比前述底面構件的上面的該槽部的開口更往內周側凹設的下方切除部。

在前述底面構件的上面形成有1或多個的凹部較理想。