[發(fā)明專利]壓縮成形模具及壓縮成形方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110276559.3 | 申請日: | 2011-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN102529002A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發(fā)明(設計)人: | 高丈明 | 申請(專利權)人: | 東和株式會社 |
| 主分類號: | B29C43/36 | 分類號: | B29C43/36;B29C43/18 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11019 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 日本京都府京都*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓縮 成形 模具 方法 | ||
1.一種壓縮成形模具,具備上模具、對向配置于此上模具的由框構件及可在此框構件內(nèi)上下動的底面構件構成的下模具,用于將保持于前述上模具的基板上的電子零件借由對以前述下模具的前述框構件與前述底面構件包圍的腔室內(nèi)供給的樹脂材料的壓縮成形而樹脂封止,其特征在于:
前述底面構件具有在其上面的外周緣部涵蓋全周設置的槽部,在前述槽部的內(nèi)周面形成有比前述底面構件的上面的該槽部的開口更往內(nèi)周側凹設的下方切除部。
2.如權利要求1所述的壓縮成形模具,其特征在于其中,
在前述底面構件的上面形成有1或多個的凹部。
3.一種壓縮成形方法,是使用壓縮成形模具將裝著于基板的電子零件以壓縮成形來樹脂封止,該壓縮成形模具具備上模具、對向配置于此上模具的由框構件及可在此框構件內(nèi)上下動的底面構件構成的下模具,用于將保持于前述上模具的基板上的電子零件借由對以前述下模具的前述框構件與前述底面構件包圍的腔室內(nèi)供給的樹脂材料的壓縮成形而樹脂封止,前述底面構件具有在其上面的外周緣部涵蓋全周設置的槽部,在前述槽部的內(nèi)周面形成有比前述底面構件的上面的該槽部的開口更往內(nèi)周側凹設的下方切除部,其特征在于具有:
a)對前述腔室內(nèi)供給密封用樹脂材料并壓縮成形而形成仿真成形品的步驟;
b)將前述密封用樹脂材料壓縮成形而形成的前述仿真成形品從因進入前述槽部的前述密封用樹脂材料硬化而形成于該槽部內(nèi)的槽部填充構件分離而從前述壓縮成形模具取下的步驟;
c)對于前述槽部填充有前述槽部填充構件的狀態(tài)的前述腔室內(nèi)供給封止用樹脂材料將基板上的電子零件以壓縮成形來樹脂封止而形成封止成形品的步驟;
d)將前述封止成形品從前述槽部填充構件分離而從前述壓縮成形模具取下的步驟。
4.如權利要求3所述的壓縮成形方法,其特征在于其中,
使用于前述底面構件的上面形成有1或多個的凹部的壓縮成形模具。
5.如權利要求3或4所述的壓縮成形方法,其特征在于其中,
前述密封用樹脂材料為硬化后具有滑動性者。
6.如權利要求3或4所述的壓縮成形方法,其特征在于其中,
前述封止用樹脂材料是在樹脂混入有添加劑者,前述密封用樹脂材料是僅由前述樹脂構成或在該樹脂以比前述封止用樹脂材料少的比例混入有前述添加劑者。
7.如權利要求5所述的壓縮成形方法,其特征在于其中,
前述封止用樹脂材料是在樹脂混入有添加劑者,前述密封用樹脂材料是僅由前述樹脂構成或在該樹脂以比前述封止用樹脂材料少的比例混入有前述添加劑者。
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