[發明專利]附著模塊、附接基板的設備及制造附著襯墊的方法

有效

• 申請號: 201110274943.X
• 申請日: 2011-09-16
• 公開（公告）號: CN102683254A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 黃載錫
• 申請（專利權）人: 麗佳達普株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;孫海龍

技術領域

本發明提供了附著模塊、用于附接基板的設備以及用于制造附著襯墊的方法，且更具體而言，本發明涉及附著模塊、用于附接基板的設備以及用于制造附著襯墊的方法，其中基板等可以使用分子之間的吸引力來附著。

背景技術

隨著工業技術的發展，用于處理基板等組件的各種技術已經被廣泛地使用。例如，已經使用諸如在基板的一側上沉積或施加預定材料、使用設置圖案構圖或蝕刻基板、附接兩個基板等各種基板處理技術。

具體而言，已經研究和開發了諸如液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示板(PDP)、電致發光顯示器(ELD)、真空熒光顯示器(VFD)等各種平板顯示器，且進一步開發了用于半導體基板的處理方法。因此，用于這種基板的工藝也得到多方面地發展。

用于處理這種基板的工藝一般在這種狀態執行：一個基板或多個基板固定在基板處理設備中。因而，在基板處理設備內提供固定基板的卡盤，使用靜電力來固定基板的靜電卡盤(ESC)近來被廣泛地使用。

靜電卡盤一般由燒結的氧化鋁陶瓷或噴涂的氧化鋁陶瓷制成。靜電卡盤內部地嵌有用以連接到直流(DC)電源的電極板，且使用從DC電源應用的高壓產生的靜電力將基板附著到靜電卡盤上。

然而，在使用靜電卡盤中出現很多問題。首先，因為在附接基板時必須連續地向靜電卡盤供應DC電源，因而消耗很多的功率。而且，當通過靜電附著基板時，由于靜電卡盤的電極圖案引起的靜電殘余可能導致基板上的污染。

而且，因為靜電卡盤具有精確的機械和電學結構，其制造成本非常高。而且，在覆蓋有聚酰亞胺膜的靜電卡盤的情況中，當在工藝過程中基板破裂時，聚酰亞胺膜可能被基板的顆粒損壞。

發明內容

因此，設想了本發明以解決上述問題，且本發明的一個方面涉及提供一種附著模塊、用于附接基板的設備以及制造附著襯墊的方法，其中基板可以使用分子之間的吸引力即范德瓦爾力(van?der?waal)附著。

在上述方面中，本發明提供了一種附著模塊，包括該附著模塊的基板附接設備以及用于制造附著襯墊的方法，其中所述附著模塊包括：形成有多個緊固部分(fastening?portion)的框架；以及用于使用分子之間的吸引力附接基板的附著襯墊，該附著襯墊包括其中多個附著凸起被分組布置的多個附著部分。

根據本發明的示例性實施方式，用于穩固地定位基板的額外動力和電力的附加使用被最小化，使得與常規靜電卡盤相比，使用效率和安全性可以得到改善。

而且，還可以防止在使用靜電卡盤的情況下由于殘余靜電產生的基板上的污染，且與靜電卡盤相比，制造成本低。

附圖說明

圖1是示出了根據本發明的第一示例性實施方式的包括附著模塊的基板附接設備的剖面圖。

圖2是示出了圖1的基板附接設備的第二附著卡盤的透視圖。

圖3是圖2的附著模塊的透視圖。

圖4是沿著圖3的線A-A’的剖面圖。

圖5示出了圖4的附著凸出的電子顯微鏡照片。

圖6是示出了制造圖3的附著模塊的方法的流程圖。

圖7至圖11是示出了在制造圖6的附著模塊的方法中的主要步驟的示意圖。

圖12是示出了根據本發明的第二示例性實施方式的附著模塊的透視圖。

圖13示出了圖12的附著部分的電子顯微鏡照片。

圖14是示出了制造圖12的附著模塊的方法的流程圖。

圖15至圖20是示出了制造圖14中的附著模塊的方法的主要步驟的示意圖。

圖21是示出了根據本發明的第三示例性實施方式的附著模塊的透視圖。

圖22是示出了圖21的附著部分的剖面的剖面圖。

具體實施方式

此后，將參照附圖詳細描述本發明的示例性實施方式的附著模塊。在下面的示例性實施方式中，例如將描述布置在基板附接設備中的附著模塊，但是注意本發明不限于此。另選地，本發明的示例性實施方式可以應用于基板蝕刻設備、基板沉積設備或其他各種基板處理設備。

圖1是示出了包括根據本發明的第一示例性實施方式的附著模塊的基板附接設備的剖面圖。如圖1所示，基板附接設備包括形成外部外觀的基底框架10。而且，在基底框架10內提供下腔體200，且在下腔體200上方提供上腔體100。而且，其中附接基板P的處理空間在上腔體100和下腔體200之間形成。其中附接基板P的空間設置有單獨的真空泵(未示出)，使得當附接基板時，處理空間可以被抽真空。