[發(fā)明專利]LED 封裝及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110272747.9
• 申請日: 2011-09-15
• 公開（公告）號: CN102569277A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 小松哲郎;押尾博明
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/00
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 夏斌;陳萍

相關(guān)申請的交叉引用：本申請基于2010年12月28日的日本在先專利申請2010-293948號并主張其優(yōu)先權(quán)，并將其全部內(nèi)容援用于本申請。

技術(shù)領(lǐng)域

后述的實施方式大體涉及LED(Light?Emitting?Diode：發(fā)光二極管)封裝及其制造方法。

背景技術(shù)

以往，在搭載LED芯片的LED封裝中，以控制配光性并提高從LED封裝的光取出效率為目的，設(shè)置由白色樹脂形成的杯狀的管殼，在管殼的底面上搭載LED芯片，并在管殼的內(nèi)部封入透明樹脂而埋入LED芯片。此外，管殼由聚酰胺類的熱塑性樹脂形成的情況較多。但是，近年來，隨著LED封裝的應(yīng)用范圍的擴大，要求進一步降低成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實施方式提供一種低成本的LED封裝及其制造方法。

實施方式的LED封裝為，具備：相互離開的第一及第二引線框；LED芯片，設(shè)置在上述第一及第二引線框的上方，一個端子與上述第一引線框連接，另一個端子與上述第二引線框連接；以及樹脂體，覆蓋上述LED芯片，覆蓋上述第一及第二引線框各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出。上述樹脂體具有：第一部分，至少配置在上述LED芯片的上表面和上述樹脂體的上表面中的上述LED芯片的正上方區(qū)域之間，使上述LED芯片出射的光透射；以及第二部分，包圍上述第一部分，上述光的透射率低于上述第一部分的上述光的透射率。而且，上述樹脂體的外形成為LED封裝的外形。

實施方式的LED封裝的制造方法為，準備由導(dǎo)電性材料形成的引線框架片，該引線框架片為，多個元件區(qū)域排列為矩陣狀，在各上述元件區(qū)域中形成有包含相互離開的第一及第二引線框的基本圖案，在上述第一及第二引線框中的至少一個上設(shè)置有與上述元件區(qū)域的外緣離開的基座部，在上述元件區(qū)域之間的切割區(qū)域中，設(shè)置有從上述基座部通過上述切割區(qū)域而延伸到相鄰的上述元件區(qū)域的多個連結(jié)部分。之后具備：在該引線框架片的上述切割區(qū)域及上述元件區(qū)域的外周部分的上方，形成由第一樹脂構(gòu)成的第一部件的工序；在上述引線框架片的上表面的由上述第一部件包圍的每個區(qū)域中搭載LED芯片，并且將上述LED芯片的一個端子與上述第一引線框連接，將另一個端子與上述第二引線框連接的工序；通過形成由第二樹脂構(gòu)成的第二部件，由此形成由上述第一部件及上述第二部件構(gòu)成、且至少覆蓋上述LED芯片、上述引線框架片中位于上述元件區(qū)域的部分的上表面、上述基座部的端面及上述連結(jié)部分的下表面的樹脂板的工序，上述第二樹脂覆蓋上述LED芯片，上述LED芯片出射的光的透射率在上述第二樹脂中的上述光的透射率低于在上述第一樹脂中的上述光的透射率；以及通過除去上述引線框架片及上述樹脂板的配置在上述切割區(qū)域的部分，由此將上述引線框架片及上述樹脂板的配置在上述元件區(qū)域的部分進行切單的工序。此外，將上述被切單的部分的外形作為LED封裝的外形。

根據(jù)本發(fā)明的實施方式，能夠提供低成本的LED封裝及其制造方法。

附圖說明

圖1是例示第一實施方式的LED封裝的立體圖。

圖2(a)～(d)是例示第一實施方式的LED封裝的圖。

圖3(a)～(c)是例示第一實施方式的LED封裝的引線框的圖。

圖4是例示第一實施方式的LED封裝的制造方法的流程圖。

圖5(a)～(h)是例示第一實施方式的引線框架片的形成方法的工序截面圖。

圖6(a)是例示第一實施方式的引線框架片的平面圖，(b)是例示該引線框架片的元件區(qū)域的局部放大平面圖。

圖7(a)～(d)是例示第一實施方式的LED封裝的制造方法的工序截面圖。

圖8(a)～(c)是例示第一實施方式的LED封裝的制造方法的工序截面圖。

圖9(a)及(b)是例示第一實施方式的LED封裝的制造方法的工序截面圖。

圖10是例示第二實施方式的LED封裝的立體圖。

圖11(a)～(d)是例示第二實施方式的LED封裝的圖。

圖12是例示第三實施方式的LED封裝的立體圖。

圖13(a)～(d)是例示第三實施方式的LED封裝的圖。

圖14是例示第四實施方式的LED封裝的立體圖。

圖15(a)～(d)是例示第四實施方式的LED封裝的圖。

圖16是例示第五實施方式的LED封裝的立體圖。

圖17(a)～(d)是例示第五實施方式的LED封裝的圖。

圖18是例示第六實施方式的LED封裝的立體圖。