[發明專利]LED 封裝及其制造方法

無效

• 申請號: 201110272747.9
• 申請日: 2011-09-15
• 公開（公告）號: CN102569277A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 小松哲郎;押尾博明
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 夏斌;陳萍

1.一種LED封裝，其特征在于，

具備：

相互離開的第一及第二引線框；

LED芯片，設置在上述第一及第二引線框的上方，一個端子與上述第一引線框連接，另一個端子與上述第二引線框連接；以及

樹脂體，覆蓋上述LED芯片，覆蓋上述第一及第二引線框各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出，

上述樹脂體具有：

第一部分，至少配置在上述LED芯片的上表面和上述樹脂體的上表面中的上述LED芯片的正上方區域之間，使上述LED芯片出射的光透射；以及

第二部分，包圍上述第一部分，上述光的透射率低于上述第一部分中的上述光的透射率，

上述樹脂體的外形成為上述LED封裝的外形。

2.根據權利要求1所記載的LED封裝，其特征在于，

上述第二部分的外面的上述光的反射率高于上述第一部分的外面的上述光的反射率。

3.根據權利要求1所記載的LED封裝，其特征在于，

上述第一部分透明，上述第二部分為白色。

4.根據權利要求1所記載的LED封裝，其特征在于，

上述第一部分及上述第二部分由硅酮樹脂形成。

5.根據權利要求1所記載的LED封裝，其特征在于，

上述樹脂體的下表面由上述第二部分構成。

6.根據權利要求1所記載的LED封裝，其特征在于，

上述樹脂體的上表面由上述第一部分構成。

7.根據權利要求1所記載的LED封裝，其特征在于，

上述第一部分和上述第二部分的界面的一部分，以隨著朝向上方而向上述樹脂體的外側位移的方式傾斜。

8.根據權利要求1所記載的LED封裝，其特征在于，

還具備配置在上述第一部分內的熒光體。

9.根據權利要求1所記載的LED封裝，其特征在于，

上述第一引線框及上述第二引線框中的至少一個具有：

基座部，端面由上述樹脂體覆蓋；和

3個懸空管腳，從上述基座部向相互不同的方向延伸，其下表面由上述樹脂體覆蓋，其前端面在上述樹脂體的側面露出，

在上述第一引線框的下表面及上述第二引線框的下表面中的一個上、在從另一個離開的區域中形成有凸部，上述凸部的下表面在上述樹脂體的下表面上露出，上述凸部的側面由上述樹脂體覆蓋。

10.一種LED封裝的制造方法，其特征在于，

具備：

在引線框架片的切割區域及元件區域的外周部分的上方，形成由第一樹脂構成的第一部件的工序，該引線框架片為，由導電性材料構成，多個元件區域排列為矩陣狀，在各上述元件區域中形成有包含相互離開的第一及第二引線框的基本圖案，在上述第一及第二引線框中的至少一個上設置有從上述元件區域的外緣離開的基座部，在上述元件區域之間的上述切割區域中，設置有從上述基座部通過上述切割區域而延伸到相鄰的上述元件區域的多個連結部分；

在上述引線框架片的上表面的由上述第一部件包圍的每個區域中搭載LED芯片，并且將上述LED芯片的一個端子與上述第一引線框連接，將另一個端子與上述第二引線框連接的工序；

通過形成由第二樹脂構成的第二部件，由此形成由上述第一部件及上述第二部件構成、且至少覆蓋上述LED芯片、上述引線框架片中位于上述元件區域的部分的上表面、上述基座部的端面及上述連結部分的下表面的樹脂板的工序，上述第二樹脂覆蓋上述LED芯片，上述LED芯片出射的光的透射率在上述第二樹脂中低于在上述第一樹脂中的上述光的透射率；以及

通過除去上述引線框架片及上述樹脂板的配置在上述切割區域的部分，由此將上述引線框架片及上述樹脂板的配置在上述元件區域的部分進行切單的工序，

將上述被切單的部分的外形作為上述LED封裝的外形。

11.根據權利要求10所記載的LED封裝的制造方法，其特征在于，

在形成上述第一部件的工序中，使上述第一部件的位于上述引線框架片的上方的部分的形狀成為格子狀，

在形成上述樹脂板的工序中，將上述第二部件的一部分配置在由上述第一部件包圍的空間內。