[發明專利]LCD驅動芯片的COF封裝方法與結構

有效

• 申請號: 201110272699.3
• 申請日: 2011-09-14
• 公開（公告）號: CN102368471A
• 公開（公告）日: 2012-03-07
• 發明（設計）人: 廖良展;林柏伸;吳宇
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L21/58
• 分類號: H01L21/58;H01L21/60;H01L23/498
• 代理公司: 廣東國欣律師事務所 44221
• 代理人: 李文

技術領域

本發明涉及液晶顯示裝置的制造過程，特別是涉及液晶顯示裝置的制造過程中所用到的LCD驅動芯片的封裝方法與結構。

背景技術

LCD驅動芯片的封裝需要高密度的接合技術來實現，目前主要的封裝結構主要可以分為TAB(Tape?Automatic?Bonding)、COG(Chip?On?Glass)以及COF(Chip?On?Flex)。其中，TAB一般為三層結構，利用PI做基材，使用接著劑將銅箔與PI貼合，在內引腳(Inner?Leading?Bonding，ILB)部分，也就是與PCB相連一側，是采用共晶接合技術，再充填底膠以保護接點結構，而外引腳(Outer?Leading?Bonding，OLB)部分，也就是與玻璃基板相連一側，是采用膠條接合技術。COG是將IC顆粒以覆晶方式，用膠直接黏著在玻璃基板上的電路上，這種方式雖然可以省去卷帶的成本，但由于一顆IC處理失當就會導致整片基板失效，因此在大尺寸液晶面板中少用。COF是TAB的一種改進，是一兩層的軟板，少了TAB中間的接著劑層，因此更薄更軟，具有較佳的擾曲性，接合方式基本上是以覆晶技術，將一顆或多顆IC、被動和主動元件等，封裝在卷帶上。

參見圖1所示的現有的LCD驅動芯片的COF封裝結構，是以成卷的方式進行卷帶和送帶的，其結構大致包括基帶1a，其兩側均勻設置有若干導孔，通常地基帶1a的寬度為35毫米或48毫米；以及沿基帶的走帶方向依次排列的若干COF封裝單元2a，每個單元包括：LCD驅動芯片21a，橫向地，也就是垂直于走帶方向地裝設該基帶1a上；PCB一側引線22a，用以連接內引腳，具有較少的引線，排布在LCD驅動芯片21的一方，比如前方；玻璃基板一側引線23a，用以連接外引腳，具有較多的引線，排布在LCD驅動芯片21a的另一方，比如后方。這種結構，由于受限于基帶1a的寬度尺寸，隨著大尺寸液晶面板對LCD驅動芯片集成度越來越高的需求，當LCD驅動芯片的通道(channel)數越來越多時，玻璃基板一側引線隨之增加，引線之間的間距(pitch)須越來越小，這會對LCD驅動芯片及其封裝工藝的要求非常高，影響到封裝的合格率。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于克服上述現有技術的不足，而提出一種LCD驅動芯片的COF封裝方法與結構，可以免受基帶寬度尺寸的限制，以適應大尺寸液晶面板的需要。

本發明解決上述技術問題采用的技術方案包括，提出一種LCD驅動芯片的COF封裝方法，包括設置一基帶以及沿基帶的走帶方向依次排列的若干COF封裝單元，使每個封裝單元包括LCD驅動芯片以及與該LCD驅動芯片電連接并分布在該LCD驅動芯片兩側的第一引線和第二引線，使每個封裝單元中的LCD驅動芯片是平行于該基帶的走帶方向，并使每個封裝單元中的第一引線和第二引線沿基帶的寬度方向延伸。

在該基帶的寬度方向同時并列設置兩個封裝單元。

使并列的兩個封裝單元之間存在一設定的間隔。

使該第一引線是用以連接內引腳的，該第二引線是用以連接外引腳的，并使該第一引線位于該基帶的外側。

本發明解決上述技術問題采用的技術方案還包括，提出一種LCD驅動芯片的COF封裝結構，包括一基帶以及沿基帶的走帶方向依次排列的若干COF封裝單元，每個封裝單元包括LCD驅動芯片以及與該LCD驅動芯片電連接并分布在該LCD驅動芯片兩側的第一引線和第二引線，每個封裝單元中的LCD驅動芯片是平行于該基帶的走帶方向，每個封裝單元中的第一引線和第二引線沿基帶的寬度方向延伸。

與現有技術相比，本發明的LCD驅動芯片的COF封裝方法與結構，通過使LCD驅動芯片垂直于基帶的寬度方向，使引線沿基帶的寬度方向延伸，可以使引線的數目和間距，免受基帶寬度尺寸的限制，以適應大尺寸液晶面板的需要。

附圖說明

圖1為現有的LCD驅動芯片的COF封裝結構示意。

圖2為本發明的LCD驅動芯片的COF封裝結構示意。

具體實施方式

以下結合附圖所示之最佳實施例作進一步詳述。

本發明的LCD驅動芯片的COF封裝方法，使每個封裝單元中的LCD驅動芯片是平行于該基帶的走帶方向，也就是垂直于基帶的寬度方向，并使每個封裝單元中與該LCD驅動芯片電連接并分布在該LCD驅動芯片兩側的第一引線和第二引線沿基帶的寬度方向延伸，可以使引線的數目和間距，免受基帶寬度尺寸的限制。