[發明專利]LCD驅動芯片的COF封裝方法與結構

有效

• 申請號: 201110272699.3
• 申請日: 2011-09-14
• 公開（公告）號: CN102368471A
• 公開（公告）日: 2012-03-07
• 發明（設計）人: 廖良展;林柏伸;吳宇
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L21/58
• 分類號: H01L21/58;H01L21/60;H01L23/498
• 代理公司: 廣東國欣律師事務所 44221
• 代理人: 李文

1.一種LCD驅動芯片的COF封裝方法，包括設置一基帶以及沿基帶的走帶方向依次排列的若干COF封裝單元，使每個封裝單元包括LCD驅動芯片以及與該LCD驅動芯片電連接并分布在該LCD驅動芯片兩側的第一引線和第二引線，其特征在于，使每個封裝單元中的LCD驅動芯片是平行于該基帶的走帶方向，并使每個封裝單元中的第一引線和第二引線沿基帶的寬度方向延伸。

2.如權利要求1所述的COF封裝方法，其特征在于，在該基帶的寬度方向同時并列設置兩個所述的封裝單元。

3.如權利要求2所述的COF封裝方法，其特征在于，使并列的兩個所述的封裝單元之間存在一設定的間隔。

4.如權利要求2所述的COF封裝方法，其特征在于，使該第一引線是用以連接內引腳的，該第二引線是用以連接外引腳的，并使該第一引線位于該基帶的外側。

5.一種LCD驅動芯片的COF封裝結構，包括一基帶以及沿基帶的走帶方向依次排列的若干COF封裝單元，每個封裝單元包括LCD驅動芯片以及與該LCD驅動芯片電連接并分布在該LCD驅動芯片兩側的第一引線和第二引線，其特征在于，每個封裝單元中的LCD驅動芯片是平行于該基帶的走帶方向，每個封裝單元中的第一引線和第二引線沿基帶的寬度方向延伸。

6.如權利要求5所述的COF封裝結構，其特征在于，在該基帶的寬度方向同時并列設置有兩個所述的封裝單元。

7.如權利要求6所述的COF封裝結構，其特征在于，這兩個所述的封裝單元之間存在一設定的間隔。

8.如權利要求6所述的COF封裝結構，其特征在于，該第一引線是用以連接內引腳的，該第二引線是用以連接外引腳的，該第一引線位于基帶的外側。