[發(fā)明專利]LED組件的焊接工藝方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110272225.9
• 申請日: 2011-09-06
• 公開（公告）號: CN102974907A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳燦榮
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州世鼎電子有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/20
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種焊接工藝方法，特別是關(guān)于一種針對焊接于罩體的LED組件所設(shè)計的一種LED組件的焊接工藝方法。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(Light-Emitting?Diode，LED)為目前廣泛應(yīng)用的發(fā)光組件，由于其具有體積小、使用壽命長等優(yōu)點，因而被廣泛地應(yīng)用于人類的日常生活中。

發(fā)光二極管最常被應(yīng)用為照明裝置，請參閱圖1，現(xiàn)有習(xí)用的一種發(fā)光二極管照明裝置的立體圖，如圖1所示，該發(fā)光二極管照明裝置1’包括：一主體11’、一銅線路層12’、多個LED組件13’、一導(dǎo)熱絕緣膠(未圖示)、以及一白反射片14’。該銅線路層12’設(shè)置于主體11’的一凹槽表面，該多個LED組件13’則焊接于銅線路層12’表面所預(yù)設(shè)的焊墊上。另外，該白反射片14’貼附于銅線路層12’的表面并具有多個孔洞。

在制作該發(fā)光二極管照明裝置1’時，通常先將銅線路層12’置于主體11’的凹槽表面，接著，將白反射片14’置于銅線路層12’的表面，最后，再利用自動點焊機以點焊的方式將每個LED組件13’焊接于白反射片14’的該多個孔洞內(nèi)。然而，以點焊的方式完成LED組件13’的焊接具有下列的缺點：

1.點焊過程中，若自動點焊機或其機器手臂受到震動，則部分LED組件13’無法準確地被焊接于白反射片14’的孔洞內(nèi)，如此，將導(dǎo)致部分LED組件13’無法發(fā)光。

2.點焊過程中，需要不斷地對焊料進行加熱，如此，機器手臂才能夠連續(xù)地夾取LED組件13’并將其焊接于白反射片14’的孔洞內(nèi)；而這樣的焊接方式卻導(dǎo)致焊接工藝整體的熱預(yù)算(thermal?budget)無法降低。

此外，除了被應(yīng)用于照明裝置外，發(fā)光二極管更大量地被應(yīng)用于背光模塊中，請參閱圖2，是現(xiàn)有習(xí)用的一種發(fā)光二極管背光模塊的立體圖，如圖2所示，該發(fā)光二極管背光模塊1’’包括：一罩體11’’、一銅線路層12’’、多個LED組件13’’、一導(dǎo)熱層18’’、一反射件14’’、一導(dǎo)光板15’’、以及一底反射片16’’。其中該罩體11’’具有一罩體底部111’’，該銅線路層12’’則借由一第一絕緣導(dǎo)熱膠(未圖示)而設(shè)置于該罩體底部111’’內(nèi)。

繼續(xù)地參閱圖2，該多個LED組件13’’設(shè)置于罩體11’’內(nèi)并焊接于該銅線路層12’’。另外，由于導(dǎo)熱層18’’由具有高熱傳導(dǎo)系數(shù)的金屬所制成，故，導(dǎo)熱層18’’必須通過一第二絕緣導(dǎo)熱膠(未圖示)再貼附于該銅線路層12’’的表面，以避免金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱層18’’與銅線路層12’’發(fā)生短路的現(xiàn)象。如圖所示，導(dǎo)熱層18’’同樣具有一底部181’’，且該底部181’’具有多個第一孔洞182’’；如此，當(dāng)導(dǎo)熱層18’’被貼附于銅線路層12’’的表面時，該多個LED組件13’’可分別穿過該多個第一孔洞182’’。

該反射件14’’則相對于該多個LED組件13’’而設(shè)置于罩體11’’內(nèi)，且反射件14’’具有一反射件底部111’’，且該反射件底部141’’具有多個第二孔洞142’’，其中，每個LED組件13’’多個第二孔洞142’’的一光發(fā)射面所發(fā)出的光可透過該第二孔洞142’多個第二孔洞142’’而射出。

經(jīng)由上述，可以得知目前所現(xiàn)有習(xí)用的發(fā)光二極管背光模塊1’’的架構(gòu)相當(dāng)?shù)暮唵危以摪l(fā)光二極管背光模塊1’’的光使用率亦相當(dāng)?shù)母撸蝗欢谥谱髟摪l(fā)光二極管背光模塊1’’時，通常先將銅線路層12’’設(shè)置于該罩體底部111’’表面，接著，將導(dǎo)熱層18’’置于銅線路層12’’的表面；之后，利用自動點焊機以點焊的方式將每個LED組件13’’焊接于導(dǎo)熱層18’’的該多個第一孔洞182’’內(nèi)；最后，再將反射件14’’、導(dǎo)光板15’’與底反射片16’’組合至罩體11’’內(nèi)。與前述發(fā)光二極管照明裝置1’相同的是，在制作該發(fā)光二極管背光模塊1’’時，以點焊的方式完成LED組件13’’的焊接，可以得知，發(fā)光二極管背光模塊1’’的工藝具有下列缺點：

A.點焊過程中，若自動點焊機或其機器手臂受到震動，則部分LED組件13’’可能無法被準確地焊接于導(dǎo)熱層18’’的第一孔洞182’’內(nèi)，如此，將導(dǎo)致部分LED組件13’’無法發(fā)光。

B.點焊過程中，需要不斷地對焊料進行加熱，如此，機器手臂才能夠連續(xù)地夾取LED組件13’’并將其焊接于導(dǎo)熱層18’’的第一孔洞182’’內(nèi)；而這樣的焊接方式卻導(dǎo)致焊接工藝整體的熱預(yù)算(thermal?budget)無法降低。