[發(fā)明專利]LED組件的焊接工藝方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110272225.9
• 申請日: 2011-09-06
• 公開（公告）號(hào): CN102974907A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳燦榮
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州世鼎電子有限公司
• 主分類號(hào): B23K1/00
• 分類號(hào): B23K1/00;B23K1/20
• 代理公司: 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種LED組件的焊接工藝方法，其特征在于包括以下步驟：

(1)將多個(gè)LED組件自一料帶取下；

(2)將該多個(gè)LED組件的光發(fā)射面朝下，并將其依序地排列于一第一置具之上；

(3)使用一第一推具推動(dòng)排列于該第一置具上的該多個(gè)LED組件，并使其落至一第二置具之上；

(4)移動(dòng)該第二置具，使其相對(duì)于一第二推具；

(5)使用該第二推具推動(dòng)落至該第二置具的該多個(gè)LED組件，并使其同時(shí)落進(jìn)一組裝材料上的多個(gè)孔洞，其中，該組裝材料的后表面貼附有一防焊膠帶；

(6)使用一壓具下壓落進(jìn)該多個(gè)孔洞內(nèi)的該多個(gè)LED組件，使其粘合于該防焊膠帶；

(7)印刷一焊料在該多個(gè)LED組件的一焊接面的多個(gè)焊點(diǎn)上；

(8)將組裝材料的前表面朝下，使得LED組件的該焊接面朝下；

(9)將組裝材料置于一罩體內(nèi)，并位于一銅線路層的表面；

(10)將罩體置于一具有特定溫度的焊接環(huán)境并進(jìn)行一回焊接工藝，使得該多個(gè)LED組件焊接于該銅線路層的表面；以及

(11)將罩體從該具有特定溫度的焊接環(huán)境取出，并去除貼附組裝材料的后表面的防焊膠帶。

2.如權(quán)利要求1所述的LED組件的焊接工藝方法，其特征在于該步驟(3)所述的第二置具具有多個(gè)導(dǎo)軌，且該多個(gè)LED組件分別落在該多個(gè)導(dǎo)軌之內(nèi)。

3.如權(quán)利要求2所述的LED組件的焊接工藝方法，其特征在于該步驟(3)更包括以下步驟：

(31)控制該第一推具沿著一第一方向移動(dòng)，并使其接觸排列于該第一置具的上的該多個(gè)LED組件的最后一個(gè)LED組件；

(32)繼續(xù)地控制第一推具沿著該第一方向移動(dòng)，使得第一推具移動(dòng)一校正距離；

(33)排列于第一置具上的該多個(gè)LED組件受到后方第一推具的推擠，而移動(dòng)至第一置具的端處；

(34)繼續(xù)地控制第一推具沿著第一方向移動(dòng)，使得第一推具移動(dòng)一第一特定距離；

(35)排列于第一置具上的該多個(gè)LED組件受到后方第一推具的推擠，使得位于第一置具端處的LED組件落至該第二置具的該導(dǎo)軌上；

(36)控制該第二置具沿著一第二方向移動(dòng)，使得第二置具移動(dòng)一第二特定距離；以及

(37)判斷是否第一置具上的所有LED組件皆落至第二置具之上，若是，則執(zhí)行前述步驟(4)，若否，則重復(fù)執(zhí)行前述步驟(34)。

4.如權(quán)利要求3所述的LED組件的焊接工藝方法，其特征在于該第一方向可為X軸方向或Y軸方向。

5.如權(quán)利要求3所述的LED組件的焊接工藝方法，其特征在于該第一特定距離為一個(gè)LED組件的寬度。

6.如權(quán)利要求3所述的LED組件的焊接工藝方法，其特征在于該第二方向?yàn)閅軸方向或X軸方向。

7.如權(quán)利要求3所述的LED組件的焊接工藝方法，其特征在于該第二特定距離的長度為一個(gè)LED組件的長度與相鄰二導(dǎo)軌的間距的總和。

8.如權(quán)利要求3所述的LED組件的焊接工藝方法，其特征在于該步驟(4)所述的第二推具具有多個(gè)子推具，且該子推具可置入該第二置具的該導(dǎo)軌內(nèi)。

9.如權(quán)利要求8所述的LED組件的焊接工藝方法，其特征在于該步驟(5)更包括以下步驟：

(51)控制該第二推具沿著該第一方向移動(dòng)，并使其該多個(gè)子推具分別置入第二置具的該多個(gè)導(dǎo)軌內(nèi)；

(52)繼續(xù)地控制第二推具沿著第一方向移動(dòng)，使得每一個(gè)子推具皆接觸該LED組件；以及

(53)繼續(xù)地控制第二推具沿著第一方向移動(dòng)，使得第二推具同時(shí)推動(dòng)第二置具上的該多個(gè)LED組件，使其同時(shí)落進(jìn)該組裝材料上的多個(gè)孔洞。

10.如權(quán)利要求1所述的LED組件的焊接工藝方法，其特征在于該組裝材料可為下列任一種：反射片與導(dǎo)熱帶。

11.如權(quán)利要求1所述的LED組件的焊接工藝方法，其特征在于可被應(yīng)用于高功率LED背光模塊、低功率LED背光模塊與LED燈具的工藝中。