[發(fā)明專利]封裝耦合器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110272183.9 | 申請日： | 2011-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN102403560A | 公開（公告）日： | 2012-04-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 希拉勒·伊茲丁;克萊爾·拉波特 | 申請（專利權(quán)）人： | 意法半導(dǎo)體(圖爾)公司 |
| 主分類號： | H01P5/16 | 分類號： | H01P5/16;H01P5/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人： | 王茂華 |
| 地址： | 法國*** | 國省代碼： | 法國;FR |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝 耦合器 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種分布式耦合器，所述分布式耦合器包括用以傳輸其兩個(gè)端部之間的無線電信號的第一線(12)和用以通過耦合對所述信號的部分進(jìn)行采樣的第二線(14)，其中：
所述第一線和所述第二線中的一個(gè)是在絕緣基板(4)上形成的；以及
所述第一線和所述第二線中的另一個(gè)是在支撐所述基板的引線框上形成的，所述第一線和所述第二線中有一個(gè)線位于另一個(gè)線的上方。
2.如權(quán)利要求1所述的耦合器，其中，所述第二線的端部連接到電阻衰減器(5)。
3.如權(quán)利要求1所述的耦合器，其中接地板(36、42)彼此靠近地一上一下地形成在所述基板(4)上和所述引線框中。
4.如權(quán)利要求1所述的耦合器，其中所述第二線(14)位于所述基板(4)的第一表面上，所述基板的另一表面在所述主線(12)的上方。
5.如權(quán)利要求1所述的耦合器，其中所述第二線(14)位于所述基板(4)的第一表面上，所述基板(4)通過導(dǎo)電凸塊(72)置于所述引線框上。
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