[發明專利]雙軸驅動機構和模片結合器以及模片結合器的運轉方法有效
| 申請號: | 201110271283.X | 申請日: | 2011-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN102881614A | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
| 發明(設計)人: | 深澤信吾;保坂浩二 | 申請(專利權)人: | 株式會社日立高新技術儀器 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/58 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 張敬強;李家浩 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 驅動 機構 結合 以及 運轉 方法 | ||
技術領域
本發明涉及包含升降軸的雙軸驅動機構和使用該雙軸驅動機構的模片結合器以及模片結合器的運轉方法,尤其涉及含有可靠性高的升降軸的雙軸驅動機構和使用該雙軸驅動機構的可靠性高的模片結合器以及模片結合器的運轉方法。
背景技術
在一種半導體制造裝置中具有將半導體芯片(模片)結合在引線框等的基板上的模片結合器。在模片結合器中,用結合頭對模片進行真空吸附、以高速上升、水平移動、下降再安裝在基板上。該情況下,進行上升、下降的是升降(Z)驅動軸。
現在,對模片結合器的高精度、高速化的要求提高,特別地,作為結合的心臟部的結合頭的高速化的要求提高。
作為現有的結合頭的驅動方法,有用伺服電動機驅動滾珠螺桿的專利文獻1中記載的方法。
專利文獻1:特開2004-263825號公報
但是,在用伺服電動機驅動滾珠螺桿的方法中存在高速化的限度。于是,開始研究適于高速化的由直線電動機進行的驅動。如果只使用直線電動機驅動,則在升降軸在失去電源時簡單地用手動來動作時,如圖4(b)所示,因情況不同擔心作為處理部的結合頭落到引線框等的基板(處理對象)上,結合頭破損,且基板即產品也會破損。
發明內容
因此,本發明的目的是提供在失去電源時防止直線電動機的升降軸落下,且含有可靠性高的升降軸的雙軸驅動機構和使用該雙軸驅動機構的可靠性高的模片結合器以及模片結合器的運轉方法。
本發明為實現上述目的而至少具有以下特征。
本發明的第一特征在于,一種雙軸驅動機構,具有:處理部;雙軸驅動軸,該雙軸驅動軸具備第一直線電動機部和第二直線電動機部,上述第一直線電動機部具備使上述處理部沿第一直線導軌升降的第一可動部和第一固定部,上述第二直線電動機部具備使上述處理部在與上述升降方向垂直的水平方向上移動的第二可動部和第二固定部;主電源,對上述雙軸驅動軸供給電源;和防止升降軸落下構件,在上述主電源的電源失去時防止上述第一可動部落下。
此外,本發明的第二特征在于,上述雙軸驅動軸具有:借助于上述第一直線導軌連接上述第一可動部并直接或間接地連接上述第二可動部的連接部;使上述第一可動部、上述第二可動部和上述連接部成為一體并在上述水平方向上移動的第二直線導軌;和將上述第一固定部和上述第二固定部在上述水平方向上以預定的長度互相平行地進行固定的支撐體。
再有,本發明的第三特征在于,上述雙軸驅動軸具有第三直線導軌,該第三直線導軌將上述第一直線電動機部固定在上述第二可動部上,且導引上述第一直線電動機部的上述水平方向的移動。
另外,本發明的第四特征在于,上述防止升降軸落下構件具有設于與上述第一可動部一同移動的第一可動體部上的止動件、和在上述電源失去時將上述止動件在預定的位置進行支撐的支撐驅動部。
還有,本發明的第五特征在于,將上述支撐驅動部設于上述第一固定部或上述第二固定部的兩端側或者其附近的固定部件上。
此外,本發明的第六特征在于,上述支撐驅動部是具備因電源的有無而突出的桿部的螺旋管或者具備氣缸桿的氣缸。
再有,本發明的第七特征在于,在上述預定的位置支撐的支撐動作是利用與上述主電源分體設置的其它電源來進行的。
另外,本發明的第八特征在于,具有在上述電源失去時用與上述主電源分體設置的其它電源使第一可動部上升或在該狀態下維持該第一可動部的控制構件。
還有,本發明的第九特征在于,是一種模片結合器,具備第一至第八特征記載的雙軸驅動機構,并通過上述處理部對基板進行處理。
此外,本發明的第十特征在于,上述處理部是將模片從晶片拾取且向基板結合的結合頭或向上述基板涂敷模片粘接劑的針。
還有,本發明的第十一特征在于,一種模片結合器的運轉方法,具有如下步驟:具有主電源、通過上述主電源的供給來用直線電動機使結合頭升降以吸附模片,在基板上安裝上述模片的步驟;和在上述主電源失去時防止上述結合頭落下的防止落下步驟。
根據本發明,可提供在失去電源時可防止直線電動機的升降軸落下,且含有可靠性高的升降軸的雙軸驅動機構和使用該雙軸驅動機構的可靠性高的模片結合器以及模片結合器的運轉方法。
附圖說明
圖1是從上方觀察作為本發明第一實施方式的模片結合器的概念圖。
圖2是表示作為第一實施例的ZY驅動軸的基本構成和防止升降軸落下構件的第一實施例的圖,且是ZY驅動軸的結合頭所在的圖1所示位置處的A-A剖視圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





