[發明專利]電路模塊和包括電路模塊的電子器件

無效

• 申請號: 201110270870.7
• 申請日: 2011-09-02
• 公開（公告）號: CN102469755A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 小原一裕
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 錢孟清

技術領域

本發明涉及電路模塊以及包括該電路模塊的電子器件。

背景技術

通常，已知的是在板上安裝有諸如IC的電子組件，并且用屏蔽殼覆蓋安裝在板上的電子組件的電路模塊。在此常規電路模塊中，通常通過將屏蔽殼安裝到板上來支承該屏蔽殼。通過例如使用軟熔爐的焊接接合來實現屏蔽殼到板的安裝。這種電路模塊在例如日本專利No.3714088公報中揭示。

然而，在上述常規電路模塊的情形中，在用于將板和屏蔽殼互相焊接在一起的軟熔工藝中，加熱整個屏蔽殼，這使得該屏蔽殼有相當程度地翹曲。因此，該屏蔽殼甚至在不再加熱時也保持翹曲，這導致板與屏蔽殼之間的焊接接縫斷裂。即，該常規類型的電路模塊出現了屏蔽殼不能被緊固安裝到板上的問題。

發明內容

作出本發明是為了解決上述問題，并且本發明的一個目的是提供一種使屏蔽元件能被緊固安裝到板上的電路模塊，以及包括該電路模塊的電子器件。

為了實現上述目的，根據本發明第一方面的電路模塊包括：具有其上安裝有電子組件的安裝表面的板；以及安裝到板上以覆蓋電子組件的屏蔽元件。該屏蔽元件包括：具有框架部分的屏蔽框架，該框架部分在從與安裝表面相反的區域一側平視時具有四邊形外形，并且焊接接合至安裝表面；以及屏蔽蓋板，該屏蔽蓋板設置成從外面覆蓋屏蔽框架，且具有頂面部分和側面部分，該頂面部分在從與安裝表面相反的區域一側平視時具有四邊形外形，而該側面部分以直立方式設置在頂面部分的外周上，且附連至屏蔽框架的框架部分。此外，當從與安裝表面相反的區域一側平視時，在屏蔽蓋板的頂面部分的四個隅角中的預定隅角處形成L形狹縫，以沿著形成該預定隅角的兩條邊延伸。

在根據第一方面的電路模塊中，使用上述的屏蔽元件(由屏蔽框架和屏蔽蓋板構成的元件)，屏蔽框架的框架部分被焊接接合至板的安裝表面，屏蔽蓋板被設置成從外面覆蓋屏蔽框架，并且屏蔽蓋板的側面部分被附連至屏蔽框架的框架部分，從而能使它們處于屏蔽元件安裝到板上的狀態。

在此情形中，因為屏蔽框架是無大面積板狀部分(易于翹曲的部分)的骨架結構體，所以即使屏蔽框架在電路模塊的制造工藝(或將電路模塊焊接接合至另一板的工藝)中加熱，屏蔽框架也幾乎不翹曲。不言而喻，屏蔽框架在不再加熱后(屏蔽框架冷卻時)也幾乎不可能翹曲。

此外，因為L形狹縫在屏蔽蓋板的頂面部分的四個隅角中的預定隅角處形成以沿著形成該預定隅角的兩條邊延伸，所以即使在電路模塊的制造工藝(或將電路模塊焊接接合至另一板的工藝)中加熱屏蔽蓋板，也可防止屏蔽蓋板的頂面部分與其側面部分之間的溫差變得太大，從而將屏蔽蓋板的翹曲抑制到減小的程度。這可防止屏蔽蓋板在不再加熱之后(屏蔽蓋板冷卻時)保持翹曲。因而，即使屏蔽蓋板的側面部分被附連至屏蔽框架的框架部分，該屏蔽框架的框架部分也不會承受在離開板的安裝表面方向上的強拉力。

此外，在L形狹縫在屏蔽蓋板的頂面部分的預定隅角處形成以沿著形成該預定隅角的兩條邊延伸的情況下，屏蔽蓋板的頂面部分變成與屏蔽蓋板的側面部分部分地不連續。因而，還實現了：即使屏蔽蓋板的頂面部分翹曲，也可防止屏蔽蓋板的側面部分(屏蔽蓋板的側面部分所附連的屏蔽框架的框架部分)在屏蔽蓋板的頂面部分翹曲的影響下浮動。

由于以上事實，可避免板的安裝表面與屏蔽框架的框架部分之間的焊接接縫斷裂。即，屏蔽元件可被緊固安裝到板上。

此外，根據第一方面的電路模塊使用上述屏蔽元件(由屏蔽框架和屏蔽蓋板構成的元件)，由此消除了將用于覆蓋電子組件的屏蔽蓋板實際焊接接合到板上的需要。即，即使在已經將屏蔽元件安裝到板上之后，也可容易地拆卸屏蔽蓋板本身。因而，例如，在屏蔽組件已被安裝到板上之后應當進行諸如缺漏電子組件或短路的安裝故障檢查的情形中，能便于對安裝故障的檢查。因為屏蔽框架是骨架結構體，所以可通過骨架結構體的框架的空隙執行對安裝故障的檢查。因此，在此情形中不需要拆卸屏蔽框架。

在根據第一方面的電路模塊中，優選地，在屏蔽蓋板的頂面部分的全部四個隅角的每一個處都形成L形狹縫。根據此配置，可將屏蔽蓋板的翹曲抑制至更小的程度。

在根據第一方面的電路模塊中，優選地，分別在屏蔽框架的框架部分和屏蔽蓋板的側面部分設置裝配部分，并且設置在屏蔽框架的框架部分的裝配部分和設置在屏蔽蓋板的側面部分的裝配部分彼此配合。根據此配置，可產生屏蔽蓋板緊固附連至屏蔽框架的狀態。