[發明專利]電路模塊和包括電路模塊的電子器件

無效

• 申請號: 201110270870.7
• 申請日: 2011-09-02
• 公開（公告）號: CN102469755A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 小原一裕
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 錢孟清

1.一種電路模塊，包括：

具有其上安裝有電子組件的安裝表面的板；以及

安裝到所述板上以覆蓋所述電子組件的屏蔽元件，

其中所述屏蔽元件包括：

具有框架部分的屏蔽框架，所述框架部分在從與所述安裝表面相反的區域一側平視時具有四邊形外形，并且焊接接合至所述安裝表面；以及

屏蔽蓋板，所述屏蔽蓋板設置成從外面覆蓋所述屏蔽框架，且具有：頂面部分，所述頂面部分在從與所述安裝表面相反的區域一側平視時具有四邊形外形；以及側面部分，所述側面部分以直立方式設置在所述頂面部分的外周上，且附連至所述屏蔽框架的所述框架部分，

并且當從與所述安裝表面相反的區域一側平視時，在所述屏蔽蓋板的所述頂面部分的四個隅角中的預定隅角處形成L形狹縫，以沿著形成所述預定隅角的兩條邊延伸。

2.如權利要求1所述的電路模塊，其特征在于，

所述L形狹縫在所述屏蔽蓋板的所述頂面部分的全部四個隅角中的每一個隅角處形成。

3.如權利要求1所述的電路模塊，其特征在于，

裝配部分設置在所述屏蔽框架的所述框架部分和所述屏蔽蓋板的所述側面部分的每一個上，以及

設置在所述屏蔽框架的所述框架部分上的裝配部分和設置在所述屏蔽蓋板的所述側面部分上的裝配部分彼此配合。

4.如權利要求3所述的電路模塊，其特征在于，

設置在所述屏蔽框架的所述框架部分上的所述裝配部分是裝配凸部，而設置在所述屏蔽蓋板的所述側面部分上的所述裝配部分是裝配孔。

5.如權利要求1所述的電路模塊，其特征在于，

所述板是多層接線板，以及

存在以橫穿所述屏蔽框架的所述框架部分所焊接接合的焊接接縫部分的方式走線的預定接線層，并且替代設置在所述安裝表面上的最上面接線層，位于所述最上面接線層之下的接線層被用作所述預定接線層。

6.如權利要求1所述的電路模塊，其特征在于，

所述屏蔽框架還包括以跨接所述屏蔽框架的所述框架部分所包圍的區域的方式設置的梁部。

7.如權利要求6所述的電路模塊，其特征在于，

所述屏蔽框架的所述梁部的預定部分被制成向所述安裝表面延伸以豎立在所述安裝表面的平面內。

8.如權利要求7所述的電路模塊，其特征在于，

裝配部分設置在所述屏蔽框架的所述梁部和所述屏蔽蓋板的所述頂面部分的每一個上，以及

設置在所述屏蔽框架的所述梁部上的裝配部分和設置在所述屏蔽蓋板的所述頂面部分上的裝配部分彼此配合。

9.一種包括如權利要求1所述的電路模塊的電子器件。