[發明專利]電子部件裝置的制造方法和電子部件封裝用樹脂組合物

有效

• 申請號: 201110270558.8
• 申請日: 2011-09-06
• 公開（公告）號: CN102386111A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 豐田英志;木戶茂富
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/29;C08L63/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊海榮;穆德駿

技術領域

本發明涉及電子部件裝置的制造方法和其中使用的電子部件封裝用樹脂組合物片材，所述制造方法使得可容易地包覆成形(overmolding)和底部填充。

背景技術

常規地，例如已經通過利用粉末狀環氧樹脂組合物進行傳遞成形或通過利用液體環氧樹脂組合物、硅樹脂等進行灌注、分配或印刷來進行布置在包裝基材上的電子部件如半導體元件、電容器和電阻元件的封裝。另外，近年來，也已經提出了使用樹脂組合物片材的片材成形以作為更廉價且更簡單的封裝方法(參見，專利文獻1～3)。

專利文獻1：JP-A-2004-327623

專利文獻2：JP-A-2003-17979

專利文獻3：JP-A-2006-19714

發明內容

在使用這種樹脂組合物片材的封裝中，將片材布置在電子部件上并進行熱壓，從而進行包覆成形和底部填充。然而，根據封裝條件，熔融的樹脂組合物可能泄露而污染包裝基材、壓制板等或導致底部填充的填充失敗。因此作為對策，例如，附接用于防止泄露的夾具，但是這種對策需要根據電子部件的尺寸或形狀而改變夾具且在生產率方面具有問題。

在這些情況下完成了本發明，且本發明的目的是提供電子部件裝置的制造方法和其中使用的電子部件封裝用樹脂組合物片材，所述制造方法使得可容易地包覆成形和底部填充而不需要用于防止熔融的樹脂組合物泄漏的夾具。

即，本發明涉及如下項1～10。

1.一種電子部件裝置的制造方法，所述方法包括如下步驟：

在包裝基材上按陣列布置多個電子部件，然后在所述包裝基材的電子部件安裝區域上依次堆疊如下(B)中所示的熱固性樹脂組合物片材(片材B)和如下(A)中所示的熱固性樹脂組合物片材(片材A)，同時設置所述電子部件安裝區域的中心和XY面方向使得與所述片材A和B兩者的中心和XY面方向基本一致；

在減壓下的室中、在選自70～150℃范圍的成形溫度下，對保持該設置狀態的所述包裝基材進行加熱，從而引起所述片材A的整個外周的末端部分軟化并下垂而與所述包裝基材接觸，且緊密封閉被所述片材A的整個外周包圍的空間；

在下垂的狀態下，對覆蓋所述片材B和所述電子部件的所述片材A進行壓制；

釋放所述室中的壓力，從而在所述片材A和所述包裝基材之間形成的封閉空間中，由所述片材B的熔融物進行所述電子部件的底部填充；

在所述底部填充后，熱固化所述片材A和B兩者的樹脂組合物，從而獲得其中所述包裝基材上的所述多個電子部件被樹脂封裝的電子部件裝置組件；和

將所述電子部件裝置組件切塊，從而獲得每個獨立的電子部件裝置：

(A)熱固性樹脂組合物片材，其在成形溫度下的粘度為2,000～50,000Pa·s且尺寸滿足如下條件(1)：

<條件(1)>

Ax＞P+8

Ay＞Q+8

式中Ax是在片材A的X軸方向上的長度(mm)，Ay是在片材A的Y軸方向上的長度(mm)，P是在電子部件安裝區域的X方向上的長度(mm)，Q是在電子部件安裝區域的Y方向上的長度(mm)，

(B)熱固性樹脂組合物片材，其在成形溫度下的粘度為20～250Pa·s且尺寸滿足如下條件(2)：

<條件(2)>

Ax≥Bx＞P×0.8

Ay≥By＞Q×0.8

式中Bx是在片材B的X軸方向上的長度(mm)，By是在片材B的Y軸方向上的長度(mm)，P是在電子部件安裝區域的X方向上的長度(mm)，Q是在電子部件安裝區域的Y方向上的長度(mm)，Ax是在片材A的X軸方向上的長度(mm)，Ay是在片材A的Y軸方向上的長度(mm)。

2.根據項1的電子部件裝置的制造方法，其中所述片材A的尺寸滿足如下條件(1′)：

<條件(1′)>

t1+t2+40+P＞Ax＞t1+t2+8+P

t1+t2+40+Q＞Ay＞t1+t2+8+Q

(t1+0.5)-[(n×Vc)/(P×Q)]＞Az＞t1-[(n×Vc)/(P×Q)]