[發明專利]發光二極管封裝結構

有效

• 申請號: 201110269169.3
• 申請日: 2011-09-13
• 公開（公告）號: CN103000782A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 羅杏芬
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及半導體結構，尤其涉及一種發光二極管封裝結構。

背景技術

發光二極管是一種節能、環保、長壽命的固體光源，因此近十幾年來對發光二極管技術的研究一直非常活躍，發光二極管也有漸漸取代日光燈、白熾燈等傳統光源的趨勢。在現有技術中，若要實現特定的照明要求，一般需將多個發光二極管封裝體進行混合搭配，通過各個發光二極管封裝體之間的距離及排布的設置來實現特定的照明需要，這樣的結構雖然具有一定靈活性，但也存在集成度差，成本高的問題。因此，在實際應用當中，多會使用多芯片型發光二極管封裝構造，其具體結構是將多個性能指標不同的發光二極管芯片集成封裝，來實現多波段或者高演色性的照明要求，但是各個發光二極管芯片所發出的光線會出現彼此干擾，難以控制其整體出光效果。無法滿足實際應用的需求。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可減少各發光二極管芯片光線相互干擾的發光二極管封裝結構。

一種發光二極管封裝結構，包括基板、電極、第一發光二極管芯片、第二發光二極管芯片和擋墻結構。該擋墻結構將基板表面分為分割為第一區域和第二區域兩個部分。所述電極形成于所述基板表面，包括第一電極、第二電極、第三電極和第四電極。所述第一發光二極管芯片、第一電極和第三電極的第一連接部位于擋墻結構的第一區域，所述第一發光二極管芯片通過金屬導線連接第一電極和第三電極上的第一連接部；第二發光二極管芯片、第二電極和第四電極的第二連接部位于擋墻結構的第二區域，所述第二發光二極管芯片通過金屬導線連接第二電極和第四電極上的第二連接部。

上述的發光二極管封裝結構通過擋墻結構將第一發光二極管芯片以及第二發光二極管芯片相互隔開，可減少第一發光二極管芯片以及第二發光二極管芯片發出的光線的相互干擾。另外，上述發光二極管封裝結構中，由于該擋墻結構將基板表面分為分割為第一區域和第二區域兩個部分，所述第一發光二極管芯片、第一電極和第三電極的第一連接部位于擋墻結構的第一區域，第二發光二極管芯片、第二電極和第四電極的第二連接部位于擋墻結構的第二區域，使得連接發光二極管芯片和電極的金屬導線不用跨過所述擋墻結構，可有效的減少發光二極管封裝結構的厚度。

附圖說明

圖1是本發明第一實施方式提供的一種發光二極管封裝結構示意圖。

圖2是圖1所示發光二極管封裝結構的俯視圖。

圖3是圖1所示發光二極管封裝結構的仰視圖。

圖4是本發明第二實施方式提供的一種發光二極管封裝結構示意圖。

主要元件符號說明