[發明專利]有基島預填塑封料先鍍后刻引線框結構及其生產方法

有效

• 申請號: 201110268360.6
• 申請日: 2011-09-13
• 公開（公告）號: CN102324414A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 梁志忠;謝潔人;吳昊;耿叢正;夏文斌;郁科峰
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種有基島預填塑封料先刻后鍍引線框結構，它包括基島（1）和引腳（2），所述基島（1）和引腳（2）正面鍍有第一金屬層（5），基島（1）和引腳（2）背面鍍有第二金屬層（6），其特征在于：所述基島（1）與引腳（2）之間以及引腳（2）與引腳（2）之間的蝕刻區域均填充有塑封料（4），所述塑封料（4）與第一金屬層（5）和第二金屬層（6）齊平。

2.一種如權利要求1所述的有基島預填塑封料先鍍后刻引線框的生產方法，其特征在于所述方法包括以下工藝步驟：

步驟一、取金屬基板

步驟二、貼膜作業

利用貼膜設備在金屬基板的正面及背面分別貼上可進行曝光顯影的光刻膠膜，

步驟三、金屬基板正面及背面去除部分光刻膠膜

利用曝光顯影設備將步驟二完成貼膜作業的金屬基板正面及背面進行曝光、顯影與去除部分光刻膠膜，以露出金屬基板上后續需要進行電鍍的區域，

步驟四、鍍金屬層

在步驟三中金屬基板正面去除部分光刻膠膜的區域鍍上第一金屬層，在步驟三中金屬基板背面去除部分光刻膠膜的區域鍍上第二金屬層，

步驟五、金屬基板正面及背面揭膜作業

將金屬基板正面及背面余下的光刻膠膜揭除，

步驟六、貼膜作業

利用貼膜設備在步驟五揭除光刻膠膜后的金屬基板正面及背面再次分別貼上可進行曝光顯影的光刻膠膜，

步驟七、金屬基板正面及背面去除部分光刻膠膜

利用曝光顯影設備將步驟六完成貼膜作業的金屬基板正面及背面進行曝光、顯影與去除部分光刻膠膜，以露出金屬基板上后續需要進行蝕刻的區域，

步驟八、金屬基板正面及背面進行全蝕刻或半蝕刻

對步驟七中金屬基板正面及背面去除部分光刻膠膜的區域同時進行全蝕刻或半蝕刻，在金屬基板正面及背面形成凹陷的蝕刻區域，同時相對形成基島和引腳，

步驟九、金屬基板正面及背面揭膜作業

將金屬基板正面及背面余下的光刻膠膜揭除，

步驟十、金屬基板蝕刻區域預填充塑封料

在步驟八形成的金屬基板的蝕刻區域內，利用包封模具填充塑封料，完成引線框的預填充，

所述包封模具包括上模具和下模具，所述下模具或下模具上開設有注料孔，包封時將步驟九揭除光刻膠膜后的金屬基板放置于上模具與下模具之間，待上模具和下模具合模后通過下模具向上的注料孔或上模具向下的注料孔往基島和引腳之間以及引腳與引腳之間的蝕刻區域內填充塑封料，完成引線框的預填充。