[發明專利]硅片測試機臺與BIST模塊的通信方法

無效

• 申請號: 201110267100.7
• 申請日: 2011-09-09
• 公開（公告）號: CN102999459A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 雷冬梅;趙鋒
• 申請（專利權）人: 上海華虹NEC電子有限公司
• 主分類號: G06F13/38
• 分類號: G06F13/38
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 丁紀鐵

技術領域

本發明涉及半導體集成電路制造領域，特別是涉及非易失性存儲器(NVM，Non-Volatile?Memory)的測試技術。

背景技術

IP核(IP?core，Intellectual?Property?core，知識產權核)是那些已驗證的、可重復利用的、具有某種確定功能的IC(集成電路)模塊。NVMIP核是指具有NVM功能的IC模塊。

目前對NVM?IP核進行測試采用的是BIST(Built-in?Self?Test，內建自測)電路，該BIST電路分別連接硅片測試機臺和NVM?IP核，用于對所述NVM?IP核進行測試。

現有的硅片(wafer)測試機臺在進行一般測試時，硅片放置在測試機臺中，通過專用的探針連接到硅片上被測試芯片的裸片(DIE)的焊墊(PAD)上。硅片測試機臺具有以下特點：一、測試環境良好，信號干擾小。二、測試機臺只能按預選設定好的波形發送數據到被測芯片的輸入端口；三、測試機臺只能接收輸出端口的波形進行顯示，不能根據接收到的信號作出反饋。

為了對NVM?IP核進行測試，硅片測試機臺必須通過一定的接口跟BIST電路連接，并發送指令，并監測接口總線上的信號波形進行測試。目前硅片測試機臺與BIST電路之間的通信可以采用一些通用的串行通信協議，如RS-232協議、I2C(Inter-Integrated?Circuit)協議、SPI(Serial?PeripheralInterface，串行外設接口)協議等。這些串行通信協議都有各自的優點和應用范圍。但針對硅片測試機臺與BIST電路之間的通信都存在一定的缺陷。

以I2C協議為例，雖然它的信號線少，但在大量指令傳送時，硅片測試機臺要通過串行總線上的信號來進行調試(DEBUG)，會比較困難，確認指令的起始和結束點很不方便。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種硅片測試機臺與BIST模塊之間的通信方法，該方法能以較少的接口信號和簡單的指令實現對NVM?IP核的所有測試操作，并保證測試操作和調試的可靠性。

為解決上述技術問題，本發明硅片測試機臺與BIST模塊的通信方法為，在硅片測試機臺和BIST模塊之間設置三根獨立的串行通信信號線，分別是：

——指令和數據線TDIO，傳輸指令和數據；

——時鐘線TCLK，傳輸時鐘信號；

——開始線STROBE，傳輸開始信號；

當接收方收到開始線STROBE上傳輸的開始信號，就表示下一個指令或數據即將傳輸，接收方從而做好接收該指令或數據的準備。

進一步地，所述方法采用分層的指令集。指令集根據測試操作過程分為三層：頂層指令、中間層指令、底層指令。一條頂層指令可以實現若干條中間層指令和/或底層指令所實現的操作。一條中間層指令可以實現若干條底層指令所實現的操作。頂層指令用于正常測試，而中間層指令和底層指令用于測試的調試。

本發明所述通信方法具有如下優點：

其一，接口控制信號少，只需要三根信號線；

其二，采用的獨立的開始線STROBE，在每條指令或數據開始傳輸之前都先發送一個開始信號，大大方便了測試時調試。

其三，采用分層的指令結構，可以大大方便測試過程的分層調試。

附圖說明

圖1是本發明硅片測試機臺與BIST模塊之間的連接關系示意圖；

圖2是圖1中三根信號線的所傳輸信號的示意圖。

圖中附圖標記說明：

1為硅片測試機臺；2為BIST模塊。

具體實施方式

請參閱圖1，本發明硅片測試機臺與BIST模塊的通信方法為，在硅片測試機臺1和BIST模塊2之間設置三根獨立的串行通信信號線，分別是：

——時鐘線TCLK，傳輸時鐘信號；

——開始線STROBE，傳輸開始信號；

——指令和數據線TDIO，傳輸指令和數據；

當接收方收到開始線STROBE上傳輸的開始信號，就表示下一個指令或數據即將傳輸，接收方從而做好接收該指令或數據的準備。

這樣，本發明所述通信方法僅采用三根信號線就可以實現硅片測試機臺對BIST模塊的控制，滿足了測試信號數量少的要求。