[發明專利]硅片測試機臺與BIST模塊的通信方法

無效

• 申請號: 201110267100.7
• 申請日: 2011-09-09
• 公開（公告）號: CN102999459A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 雷冬梅;趙鋒
• 申請（專利權）人: 上海華虹NEC電子有限公司
• 主分類號: G06F13/38
• 分類號: G06F13/38
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 丁紀鐵

1.一種硅片測試機臺與BIST模塊的通信方法，其特征是，在硅片測試機臺和BIST模塊之間設置三根獨立的串行通信信號線，分別是：

——指令和數據線(TDIO)，傳輸指令和數據；

——時鐘線(TCLK)，傳輸時鐘信號；

——開始線(STROBE)，傳輸開始信號；

當接收方收到開始線(STROBE)上傳輸的開始信號，就表示下一個指令或數據即將傳輸，接收方從而做好接收該指令或數據的準備。

2.根據權利要求1所述的硅片測試機臺與BIST模塊的通信方法，其特征是，接收方收到指令和數據線(TDIO)傳輸的指令后，若指令執行需要時間，則在該指令處理時，BIST模塊禁用該指令和數據線(TDIO)，從而禁止其他指令或數據的傳輸。

3.根據權利要求1所述的硅片測試機臺與BIST模塊的通信方法，其特征是，采用分層的指令集；所有指令分為三個層次：頂層、中間層和底層；

一條頂層指令所實現的操作由一條或多條中間層指令和/或底層指令來實現；

一條中間層指令所實現的操作由一條或多條底層指令來實現。