[發明專利]鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊

無效

• 申請號: 201110266623.X
• 申請日: 2011-09-09
• 公開（公告）號: CN102287662A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 何文銘;唐秋熙;童慶鋒;申小飛
• 申請（專利權）人: 福建省萬邦光電科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V7/22;F21V21/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種照明設備，尤其涉及一種LED燈。

背景技術

LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長，現已被廣泛應用于各種照明裝置，傳統的LED球泡燈都采用金屬材料作為LED封裝用基板，由于金屬基板本身白度較低，因此若不經處理直接做成LED燈的封裝底座，其反光效率不高，特別是在大功率LED應用中，由于其發熱量較大，產品壽命較低；因此現有的金屬基板上的發光面均會先進行處理，如在其表面刷一層白漆作為反光層或者壓合一層白色的反光層來提高其白度，但這種做法，首先其工藝較復雜，生產成本較高，同時，由于增加了一層反光層后，傳統的LED光源模塊封裝結構其散熱性能大大降低，更加無法解決大功率LED光源模塊的散熱問題。同時，傳統的LED光源模塊封裝結構中，由于LED芯片和線路板之間需要有引線相連接，但LED芯片設置在反光杯內部，而線路板又設置在反光杯之外，因此在生產的過程中，很容易使LED芯片和線路板之間的引線因人為碰斷而損壞，大大降低了生產效率，并且生產工序也變得更為復雜，增加生產成本。

發明內容

本發明要解決的技術問題，在于提供一種既能夠節省生產成本，提高生產效率，又可以保持較好的散熱性能的鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊。

本發明采用的技術方案為：一種鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊，包括底座和至少一個LED芯片，所述底座包含基板和設置在基板上的一反光杯，LED芯片通過絕緣膠粘結固定在反光杯的底部，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，其特征在于：所述反光杯上用于安裝LED的發光面鍍有一陶瓷層，所述陶瓷層的白度≥70。

所述基板和反光杯是采用一體成型制成，或者是將反光杯粘結固定在基板上。

所述所述陶瓷層的白度更佳為≥85。

所述所述陶瓷層的白度最佳為≥88。

所述基板上還設有小槽，小槽內安裝有線路板，所述LED芯片經串聯或并聯連接后引出至線路板上引出正負極。

所述小槽設在反光杯的外部，并且延伸進反光杯側壁。

所述小槽設在反光杯的底部，并且該小槽的下方設有一通孔延伸出底座。

與現有技術相比，本發明具有如下優點：由于所述基板和反光杯是采用金屬材料一體成型制成，或者是將反光杯粘結固定在基板上后，再鍍上高白度陶瓷層處理，可以減少傳統的LED采用金屬底座而需要增加的反光層制作工序，既簡化了生產工藝，可以節省生產成本，有利于大批量的工業化生產。另外發明人經過長期大量的實驗發現，將其底座反光面的白度提高至≥70,可以很好地提升取光效率，且散熱性能優異；其白度若提升為≥85效果更佳，若提升為≥88則效果最佳；由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率將大大提升，因此可以大大減少光能轉化為熱能的損耗，因此其散熱性能也將大大提高；用其制成的LED燈其安全性能好，不導電，不易碎使用壽命也大大提高。另外采用上述將LED芯片和線路板以及它們之間的導線，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內部的封裝結構，可以在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，簡化了生產工藝，可以大大節省生產成本。

附圖說明

下面參照附圖結合實施例對本發明作進一步的說明。

圖1是本發明鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊的整體結構示意圖。

圖2是圖1的A-A剖面示意圖。

圖3是本發明鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊的底座的結構示意圖。

圖4是圖3的A-A剖面示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例來對本發明進行詳細的說明。

如圖1和圖2所示，是一種鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊的結構示意圖，包括底座10和若干LED芯片20，如圖3和圖4所示，所述底座10包含基板1和設置在基板1上的一反光杯2，LED芯片20通過絕緣膠粘結固定在反光杯2的底部，所述LED芯片20的上表面涂敷有熒光粉與膠水層40，所述基板1上還設有小槽3，所述小槽3設在反光杯2的外部，并且延伸進反光杯側壁22，小槽3內安裝有線路板30，所述LED芯片20經串聯或并聯連接后引出至線路板30上引出正負極。

所述基板1和反光杯2是采用一體成型制成，或者是將反光杯2粘結固定在基板1上。所述反光杯2上用于安裝LED芯片的發光面鍍有一陶瓷層21，所述陶瓷層21的白度≥70；更佳為≥85；最佳為≥88。