[發(fā)明專利]鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110266623.X | 申請(qǐng)日： | 2011-09-09 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102287662A | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-12-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 何文銘;唐秋熙;童慶鋒;申小飛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 福建省萬(wàn)邦光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | F21S2/00 | 分類號(hào)： | F21S2/00;F21V7/22;F21V21/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 國(guó)省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 陶瓷 層基板 led 光源 模塊 | ||
1.一種鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊，包括底座和至少一個(gè)LED芯片，所述底座包含基板和設(shè)置在基板上的一反光杯，LED芯片通過(guò)絕緣膠粘結(jié)固定在反光杯的底部，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，其特征在于：所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面鍍有一陶瓷層，所述陶瓷層的白度≥70。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊，其特征在于：所述基板和反光杯是采用一體成型制成，或者是將反光杯粘結(jié)固定在基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊，其特征在于：所述陶瓷層的白度≥70更佳為≥85。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊，其特征在于：所述陶瓷層的白度≥70最佳為≥88。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊，其特征在于：所述基板上還設(shè)有小槽，小槽內(nèi)安裝有線路板，所述LED芯片經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接后引出至線路板上引出正負(fù)極。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊，其特征在于：所述小槽設(shè)在反光杯的外部，并且延伸進(jìn)反光杯側(cè)壁。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊，其特征在于：所述小槽設(shè)在反光杯的底部，并且該小槽的下方設(shè)有一通孔延伸出底座。
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