[發明專利]LED封裝及其制造方法無效
| 申請號: | 201110265633.1 | 申請日: | 2011-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN102760825A | 公開(公告)日: | 2012-10-31 |
| 發明(設計)人: | 山本真美;井上一裕;清水聰;江越秀德;長畑安典 | 申請(專利權)人: | 株式會社東芝 |
| 主分類號: | H01L33/62 | 分類號: | H01L33/62;H01L33/54;H01L33/00 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 楊謙;胡建新 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 封裝 及其 制造 方法 | ||
本申請基于2011年4月28日申請的日本專利申請2011-102226,并主張其優先權,該基礎申請的全部內容包括在本申請中。
技術領域
后述的實施方式大體涉及LED(Light?Emitting?Diode:發光二極管)封裝及其制造方法。
背景技術
在以往,為了實現通過控制配光性來提高來自LED封裝的光取出效率的目的,在安裝有LED芯片的LED封裝中設置有由白色樹脂構成的碗狀的管殼(外因器),并在管殼的底面上安裝LED芯片,在管殼的內部封入透明樹脂后埋入LED芯片。并且,多由聚酰胺系的熱塑性樹脂形成管殼。
然而,近年來,隨著LED封裝適用范圍的擴大,要求LED封裝具有更高的耐久性。另一方面,隨著LED芯片的高輸出化,從LED芯片放射的光和熱增加,從而使密封LED芯片的樹脂部分變得易于劣化。此外,隨著LED封裝的適用范圍的擴大,要求進一步降低成本。
發明內容
本發明的實施方式提供一種耐久性高、低成本的LED封裝及其制造方法。
實施方式的LED封裝具備:第一及第二引線框,相互分離;LED芯片,設置在上述第一引線框及上述第二引線框的上方,一個端子與上述第一引線框連接,另一個端子與上述第二引線框連接;樹脂體,覆蓋上述第一引線框及上述第二引線框各自的上表面的整體、下表面的一部分以及端面的一部分,并覆蓋上述LED芯片,露出上述下表面的上述剩余部及上述端面的上述剩余部。并且,在上述第一引線框及上述第二引線框各自的上述下表面的剩余部與上述端面的剩余部之間形成有凹部,上述樹脂體沒有覆蓋上述凹部的內表面。
實施方式的LED封裝的制造方法具備:形成引線框板的工序;以覆蓋在上述引線框板的下表面形成的凹部的方式在上述引線框板的下表面上粘貼加強膠帶的工序;以上述元件區域為單位在上述引線框板的上表面上安裝LED芯片,并且,將上述LED芯片的一個端子連接至上述第一引線框上,將另一個端子連接至上述第二引線框上的工序;使上述引線框板的上表面接觸由模具保持的液態或半液態的樹脂,從而使上述樹脂進入除上述凹部以外的已除去上述導電性材料的間隙內的工序;通過固化上述樹脂,形成樹脂板的工序;從上述引線框板上剝離上述加強膠帶的工序;通過切斷在上述引線框板以及上述樹脂板中的配置在上述切割區域的部分,斷開上述凹部,并且,切割下在上述引線框板以及上述樹脂板中配置在上述元件區域的部分的工序。在形成上述引線框板的工序中形成引線框板,該引線框板由導電性材料構成,在該引線框板上矩陣狀地排列有多個元件區域,在各上述元件區域中形成有包括相互分離的第一引線框及第二引線框的基本圖案,在上述元件區域間的切割區域中,設置有從上述基本圖案開始、經過上述切割區域延伸至相鄰上述元件區域的基本圖案為止的多根連結部分,在上述連結部分的下表面形成有凹部。
采用本發明的實施方式,能夠提供耐久性高、低成本的LED封裝及其制造方法。
附圖說明
圖1是例示第一實施方式的LED封裝的立體圖。
圖2是例示第一實施方式的LED封裝的側視圖。
圖3是例示第一實施方式的LED封裝的引線框的俯視圖。
圖4(a)~圖4(h)是例示在第一實施方式中引線框板(リ一ドフレ一ムシ一ト)的形成方法的工序剖視圖。
圖5(a)是例示在第一實施方式中的引線框板的俯視圖,圖5(b)是例示該引線框板的元件區域的部分放大俯視圖。
圖6是例示第一實施方式的LED封裝的制造方法的流程圖。
圖7(a)~圖7(c)是例示第一實施方式的LED封裝的制造方法的工序剖視圖。
圖8(a)~圖8(f)是例示在第一實施方式中引線鍵合(wire?bonding)方法的工序剖視圖。
圖9(a)~圖9(c)是例示第一實施方式的LED封裝的制造方法的工序剖視圖。
圖10(a)及圖10(b)是例示第一實施方式的LED封裝的制造方法的工序剖視圖。
圖11是例示第二實施方式的LED封裝的立體圖。
圖12是例示第二實施方式的LED封裝的側視圖。
圖13是例示第三實施方式的LED封裝的立體圖。
圖14是例示第三實施方式的LED封裝的側視圖。
圖15是例示第四實施方式的LED封裝的立體圖。
圖16是例示第四實施方式的LED封裝的側視圖。
圖17是例示第五實施方式的LED封裝的立體圖。
圖18是例示第五實施方式的LED封裝的側視圖。
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