[發明專利]LED封裝及其制造方法

無效

• 申請號: 201110265633.1
• 申請日: 2011-09-08
• 公開（公告）號: CN102760825A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 山本真美;井上一裕;清水聰;江越秀德;長畑安典
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/54;H01L33/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 楊謙;胡建新

1.一種LED封裝，其特征在于，

具備：

相互分離的第一引線框及第二引線框；

LED芯片，設置在上述第一引線框及上述第二引線框的上方，一個端子與上述第一引線框連接，另一個端子與上述第二引線框連接；以及

樹脂體，覆蓋上述第一引線框及上述第二引線框各自的上表面的整體、下表面的一部分以及端面的一部分，覆蓋上述LED芯片，露出上述下表面的上述剩余部及上述端面的上述剩余部，

在上述第一引線框及上述第二引線框各自的上述下表面的剩余部與上述端面的剩余部之間形成有凹部，上述樹脂體未覆蓋上述凹部的內表面。

2.如權利要求1所述的LED封裝，其特征在于，

由相同的導電性材料構成的鍍層覆蓋上述第一引線框及上述第二引線框各自的上表面、下表面以及上述凹部的內表面，上述鍍層未覆蓋上述第一引線框及上述第二引線框各自的端面。

3.如權利要求2所述的LED封裝，其特征在于，

上述第一引線框及上述第二引線框的主體由銅構成，上述鍍層由銀或者鈀構成。

4.如權利要求1所述的LED封裝，其特征在于，

上述凹部以外的部分的形狀為長方體，

該LED封裝的上表面由上述樹脂體的上表面構成，

該LED封裝的側面由上述樹脂體的側面以及上述第一引線框及上述第二引線框的端面的上述剩余部構成，

該LED封裝的下表面由上述樹脂體的下表面以及上述第一引線框及上述第二引線框的下表面的上述剩余部構成，

上述凹部形成在上述長方體的長度方向的兩端部的側面與下表面之間。

5.如權利要求1所述的LED封裝，其特征在于，

上述第一引線框及上述第二引線框分別具有：

厚板部分，該厚板部分的下表面露出于上述樹脂體的下表面；以及

薄板部分，比上述厚板部分薄，該薄板部分的下表面被上述樹脂體覆蓋，

上述凹部形成于上述厚板部分。

6.如權利要求5所述的LED封裝，其特征在于，

上述第一引線框及上述第二引線框的相互對置的部分是上述薄板部分。

7.如權利要求5所述的LED封裝，其特征在于，

在上述薄板部分中形成有在厚度方向上貫穿上述薄板部分的貫通孔，

上述樹脂體進入上述貫通孔內。

8.如權利要求1所述的LED封裝，其特征在于，

上述凹部的形狀是球形的一部分。

9.如權利要求1所述的LED封裝，其特征在于，

還具備：

第一導線，將上述一個端子與上述第一引線框連接；以及

第二導線，將上述另一個端子與上述第二引線框連接；

上述LED芯片安裝在上述第一引線框上，

上述一個端子以及上述另一個端子都設置在上述LED芯片的上表面上。

10.如權利要求1所述的LED封裝，其特征在于，

還具備：

第一導線，將上述一個端子與上述第一引線框連接；

第二導線，將上述另一個端子與上述第二引線框連接；以及

第三引線框，配置在上述第一引線框與上述第二引線框之間，該第三引線框的下表面的一部分及其端面的一部分從上述樹脂體中露出，

上述LED芯片安裝在上述第三引線框上，

上述一個端子及上述另一個端子都設置在上述LED芯片的上表面上。

11.如權利要求1所述的LED封裝，其特征在于，

還具備：

黏晶材料，由導電性材料構成，將上述LED芯片固定在上述第一引線框上，并且，將上述一個端子與上述第一引線框連接；以及

導線，將上述另一個端子與上述第二引線框連接，

上述LED芯片安裝在上述第一引線框上，

上述一個端子設置在上述LED芯片的下表面上，上述另一個端子設置在上述LED芯片的上表面上。

12.如權利要求1所述的LED封裝，其特征在于，

上述LED芯片配置成橫跨上述第一引線框的正上方區域和上述第二引線框的正上方區域，

上述一個端子以及上述另一個端子都設置在上述LED芯片的下表面上。