[發明專利]LED模塊

無效

• 申請號: 201110265631.2
• 申請日: 2011-09-08
• 公開（公告）號: CN102479910A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 井上一裕;巖下和久;竹內輝雄;渡元;小松哲郎;刀禰館達郎
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48;F21S4/00;F21Y101/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 徐冰冰;黃劍鋒

本申請根據于2010年11月26日提出申請的日本專利申請2010-263147號，并主張其優先權，在此援用該在先申請的全部內容。

技術領域

在此說明的實施方式涉及LED模塊。

背景技術

以往，在搭載LED芯片的LED封裝中，以控制配光性、提高來自LED封裝的光的取出效率為目的，設置由白色樹脂構成的碗狀的管殼，在管殼的下表面上搭載LED芯片，并在管殼的內部封入透明樹脂，由此埋入LED芯片。此外，多數情況下，管殼是由聚酰胺類的熱塑性樹脂形成的。

近年來，例如，隨著向液晶顯示裝置的背光源、照明等的LED封裝的應用范圍的擴大，對LED封裝逐漸要求更高的耐久性及成本降低。

發明內容

本發明的實施方式提供一種耐久性高、低成本的LED模塊。

根據實施方式，LED模塊具備：基板；布線層，設在上述基板上；發光二極管(LED)封裝，搭載在上述布線層上；以及反射部件，設在上述基板中的沒有搭載上述LED封裝的區域，對從上述LED封裝射出的光具有反射性。上述LED封裝具有：第一及第二引線框，配置在同一平面上，并相互隔離；LED芯片，設在上述第一及第二引線框的上方，一個端子與上述第一引線框連接，另一個端子與上述第二引線框連接；以及樹脂體，覆蓋上述LED芯片，并覆蓋上述第一及第二引線框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出。上述樹脂體的外形構成上述LED封裝的外形。

根據本發明的實施方式，能夠提供耐久性高、低成本的LED模塊。

附圖說明

圖1是第一實施方式的燈條的立體圖。

圖2(a)及圖2(b)是表示該燈條的布線層的俯視圖。

圖3(a)是圖2(a)中的A-A’剖面圖，圖3(b)是圖2(a)中的B-B’剖面圖。

圖4是圖2(a)及圖2(b)所示的布線層的電路圖。

圖5是第一實施方式的燈條中的LED封裝的示意立體圖。

圖6(a)是該LED封裝的示意剖面圖，圖6(b)是引線框的示意俯視圖。

圖7是表示LED封裝的制造方法的流程圖。

圖8(a)～圖10(b)是表示LED封裝的制造方法的示意剖面圖。

圖11(a)及圖11(b)是引線框片的示意俯視圖。

圖12(a)是第二實施方式的燈條的示意剖面圖，圖12(b)是第三實施方式的燈條的示意剖面圖。

圖13(a)及圖13(b)是設有向基板上方突出的反射部件的燈條的示意立體圖。

圖14是第四實施方式的燈條中的LED封裝的示意立體圖。

圖15(a)是第四實施方式的LED封裝的示意剖面圖，圖15(b)是第四實施方式的燈條的示意剖面圖。

圖16(a)是第五實施方式的燈條的示意剖面圖，圖16(b)是第六實施方式的燈條的示意剖面圖。

圖17(a)及圖17(b)是使用了實施方式的燈條的背光源及液晶顯示裝置的示意圖。

具體實施方式

下面，參照附圖，對實施方式進行說明。此外，在各附圖中，對相同的要素標注了相同的標記。

(第一實施方式)

圖1是作為本實施方式的LED模塊的燈條10的立體圖。

本實施方式的燈條10具有在基板41上搭載了多個發光二極管(LED)封裝1的結構。基板41形成為矩形板狀，在其長度方向上排列了多個LED封裝1。

多個LED封裝1也可以沿著基板41的長度方向排列多列。或者，不限定于燈條，也可以是在基板上二維排列多個LED封裝來構成面狀光源的LED模塊。

圖2(a)表示在燈條10上沒有搭載LED封裝1的狀態的俯視圖。圖2(b)表示在圖2(a)中除去了反射部件(例如，白色保護膜)51的狀態的俯視圖。

圖3(a)是與圖2(a)中的A-A’剖面對應的剖面圖，圖3(b)是與圖2(a)中的B-B’剖面對應的剖面圖。即，圖3(a)表示沿著燈條10的寬度方向(短邊方向)截斷的剖面，圖3(b)表示沿著燈條10的長度方向截斷的剖面。

圖4表示布線層44、45和連接器46、47的電連接關系。

基板41例如由絕緣性樹脂材料構成。在該基板41的表面，如圖2(b)所示，形成了布線層42、43。布線層42、43例如由銅等的金屬材料構成。