[發明專利]LED模塊

無效

• 申請號: 201110265631.2
• 申請日: 2011-09-08
• 公開（公告）號: CN102479910A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 井上一裕;巖下和久;竹內輝雄;渡元;小松哲郎;刀禰館達郎
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48;F21S4/00;F21Y101/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 徐冰冰;黃劍鋒

1.一種LED模塊，其特征在于，具備：

基板；

布線層，設在上述基板上；

LED封裝，搭載在上述布線層上；以及

反射部件，設在上述基板中的沒有搭載上述LED封裝的區域，對從上述LED封裝射出的光具有反射性，

上述LED封裝具有：

第一及第二引線框，配置在同一平面上，并相互隔離；

LED芯片，設在上述第一及第二引線框的上方，一個端子與上述第一引線框連接，另一個端子與上述第二引線框連接；以及

樹脂體，覆蓋上述LED芯片，并覆蓋上述第一及第二引線框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出，

上述樹脂體的外形構成上述LED封裝的外形。

2.根據權利要求1所述的LED模塊，其特征在于，

上述第一引線框及上述第二引線框中的至少一方具有：

基座部，端面被上述樹脂體覆蓋；以及

3條懸空管腳，從上述基座部向相互不同的方向延伸出來，其下表面被上述樹脂體覆蓋，其前端面露出于上述樹脂體的側面，

在上述第一引線框的下表面及上述第二引線框的下表面中的一方中的、從另一方隔離的區域形成凸部，上述凸部的下表面露出于上述樹脂體的下表面，上述凸部的側面被上述樹脂體覆蓋。

3.根據權利要求2所述的LED模塊，其特征在于，

上述凸部的下表面接合到上述布線層。

4.根據權利要求1所述的LED模塊，其特征在于，

上述第一引線框及上述第二引線框中的至少一方具有：

基座部，端面被上述樹脂體覆蓋；以及

多條懸空管腳，從上述基座部延伸出來，其下表面被上述樹脂體覆蓋，其前端面露出于上述樹脂體的相互不同的3個側面，

在上述第一引線框的下表面及上述第二引線框的下表面中的一方中的、從另一方隔離的區域形成凸部，上述凸部的下表面露出于上述樹脂體的下表面，上述凸部的側面被上述樹脂體覆蓋。

5.根據權利要求4所述的LED模塊，其特征在于，

上述凸部的下表面接合到上述布線層。

6.根據權利要求1所述的LED模塊，其特征在于，

上述反射部件向上述基板的上方突出到上述LED封裝的高度以上。

7.根據權利要求1所述的LED模塊，其特征在于，

在與上述樹脂體的側面對置的部分存在上述反射部件。

8.根據權利要求1所述的LED模塊，其特征在于，

在上述基板上搭載有多個上述LED封裝。

9.根據權利要求8所述的LED模塊，其特征在于，

上述基板形成為矩形板狀，

上述多個LED封裝沿著上述基板的長度方向排列，

上述反射部件在上述基板的長度方向上延伸。

10.根據權利要求9所述的LED模塊，其特征在于，

在上述基板的上述長度方向上延伸的一對上述反射部件，在上述基板的寬度方向上夾著上述LED封裝設置。

11.根據權利要求9所述的LED模塊，其特征在于，

上述布線層具有：第一布線層，由在上述基板的上述長度方向上延伸的連成一個的圖案形成；以及第二布線層，在上述基板的上述長度方向上被截斷為多個，

上述LED封裝跨在上述被截斷的第二布線層間而搭載，

上述被截斷的第二布線層間通過上述LED封裝而電連接。

12.根據權利要求1所述的LED模塊，其特征在于，

上述基板是金屬板，

上述布線層隔著絕緣層設在上述金屬板上。