[發明專利]一種食用菌納米薄片加工方法

無效

• 申請號: 201110265409.2
• 申請日: 2011-09-08
• 公開（公告）號: CN102987363A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 葛振勝
• 申請（專利權）人: 葛振勝
• 主分類號: A23L1/28
• 分類號: A23L1/28;A23P1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種食用菌納米薄片加工方法，其特征在于包括如下步驟：

A：挑選合格的食用菌原材料；

B：浸泡及清洗食用菌原材料；

C：將清洗好的食用菌原材料去掉水分，并粉碎成納米級食用菌粉末；

D：向納米級食用菌粉末中加入添加劑并攪拌均勻；

E：將添加有調味品的食用菌粉末利用輥壓機壓成片狀食用菌；

F：將片狀食用菌放入烘干機中熟化；

G：將熟化的片狀食用菌切割成預定形狀后進行包裝、入庫。

2.根據權利要求1所述的食用菌納米薄片加工方法，其特征在于所述A步驟中首先利用震蕩式篩選機去除食用菌原材料中的雜質，并利用風扇去除食用菌原材料中的灰塵；然后再人工挑選出食用菌原材料中的劣質品及雜質。

3.根據權利要求1所述的食用菌納米薄片加工方法，其特征在于所述B步驟中用30～50℃的溫水進行浸泡20分鐘。

4.根據權利要求1所述的食用菌納米薄片加工方法，其特征在于所述C步驟中首先用超微粉碎機將食用菌原材料粉碎成400目的超微粉末，然后再用納米粉碎機將食用菌超微粉末粉碎成粒徑為50～100納米的納米粉末。

5.根據權利要求1所述的食用菌納米薄片加工方法，其特征在于所述D步驟中的添加劑包括調味品。

6.根據權利要求1所述的食用菌納米薄片加工方法，其特征在于所述E步驟中的片狀食用菌的厚度為0.1～0.5毫米。

7.根據權利要求1所述的食用菌納米薄片加工方法，其特征在于所述F步驟中利用逐漸升溫的方式將片狀食用菌熟化。

8.根據權利要求7所述的食用菌納米薄片加工方法，其特征在于所述F步驟中所述的熟化過程包括第一階段：60～80℃，第二階段：90～100℃，第三階段：100～110℃。