[發(fā)明專利]真空吸筆的滑槽結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110265056.6 | 申請日: | 2011-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN103000560A | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發(fā)明(設計)人: | 趙春慶;蔣劍波;莫毓東;吳國運 | 申請(專利權)人: | 昊誠光電(太倉)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 孫仿衛(wèi);趙艷 |
| 地址: | 215400 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 滑槽 結構 | ||
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技術領域
本發(fā)明涉及真空吸筆的滑槽結構。
背景技術
目前,工業(yè)生產中所使用的多太陽電池片取放工具基本為真空吸筆,在真空吸筆的端部設置有可彈性形變的真空卷盤,真空卷盤的一端連通真空吸筆,另一端連通真空發(fā)生裝置的進氣端口,真空發(fā)生裝置是固定設置的,其進氣端口不能隨操作工人一起移動,若真空卷盤設置較短,則操作工人將其拉伸后仍不能取放較遠處的電池片,若真空卷盤設置較長,則操作工人將真空吸筆移動到較遠處時要拉伸真空卷盤,回到原處時要整理真空卷盤,使用較為不便,并且真空卷盤失去彈性后還要更換,無形中增加了設備的維護成本。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供能隨真空吸筆一起移動的,使用方便,維護成本較低的真空吸筆的滑槽結構。
為達到上述目的,本發(fā)明采用的技術方案是:真空吸筆的滑槽結構,所述滑槽結構包括起移動導向作用的導軌、可帶動所述真空吸筆沿所述導軌的軸向方向移動的移動機構、做為所述真空吸筆抽吸真空的通路的連通管,沿軸向方向在所述導軌的底部設置凹槽,所述凹槽的一對側壁的頂部相對折彎90度,所述一對側壁被折彎部分的端部再沿豎直方向朝上折彎90度形成一對卡邊,所述卡邊、所述側壁之間形成開口朝上的可供所述移動機構通行的一對滑槽。
優(yōu)選地,所述移動機構包括可沿所述一對滑槽滾動的一對滾輪、水平設置的連接所述一對滾輪的滾輪軸、以自身的一端連接所述滾輪軸的連桿,所述連桿的另一端豎直朝下。
優(yōu)選地,所述連通管的本體連接在所述連桿的另一端,所述連通管的一端向下折彎90度。
由于上述技術方案的運用,本發(fā)明與現有技術相比具有下列優(yōu)點:設置底部具有軸向方向凹槽的導軌,將凹槽側壁的頂部兩次折彎后形成開口朝上的一對滑槽,設置一對可以在滑槽內滾動的滾輪,一對滾輪之間由滾輪軸連接,滾輪軸的底部連接有豎直的連桿,在連桿朝下的端面上連接有本體被折彎形成90度夾角的連通管,連通管的朝下的端口連接真空卷盤,水平的端口連接真空發(fā)生裝置,真空吸筆移動時,一對滾輪可以在真空卷盤的牽連下隨真空吸筆一起移動,增大了真空吸筆的移動范圍,減輕了真空卷盤的損耗程度,使用方便,維護成本較低。
附圖說明
附圖1為本發(fā)明的主視剖視示意圖;
附圖2為本發(fā)明的側視示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖來進一步闡述本發(fā)明的結構。
參見圖1所示,真空吸筆通過真空卷盤連接在真空發(fā)生裝置上,操作工人手持真空吸筆在一定范圍內取放太陽能電池基片,真空卷盤彈性可伸縮的范圍有限,且過多的彈性伸縮會對真空卷盤的質量造成影響,降低了真空卷盤的使用壽命,為解決該問題,在真空卷盤與真空發(fā)生裝置之間設置本發(fā)明的真空吸筆的滑槽結構,在真空卷盤上方水平設置底部具有軸向方向凹槽2的導軌1,將凹槽的一對側壁如5的頂部相向折彎90度后,再將被折彎部分的端部相互背離朝上折彎90度形成一對卡邊如6,這樣一對卡邊如6與一對側壁如5之間即形成一對軸向方向的滑槽通道如7,設置可沿一對滑槽通道如7滾動的一對滾輪如4,一對滾輪如4之間連接有滾輪軸3,設置豎直的連桿11,連桿11的一端連接在滾輪軸3上,另一端面朝下,在另一端面上設置連通管8,連通管8具有通過軟管連通真空發(fā)生裝置的水平端口9、通過真空卷盤連通真空吸筆的豎直端口10。
參見圖2所示,真空吸筆移動時,可以通過真空卷盤拉動連通管8,進而通過連桿11拉動一對滾輪如4沿導軌1運動,這可以使真空吸筆達到最大范圍的移動,在可以大幅度移動真空吸筆的前提下,減小了真空卷盤的拉伸長度,操作方便的同時保護了真空卷盤,延長了真空卷盤的使用壽命。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





