[發(fā)明專利]芯片接合機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110264599.6
• 申請(qǐng)日: 2011-09-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102881613A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蒔田美明;深澤信吾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社日立高新技術(shù)儀器
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/58
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強(qiáng);李家浩

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片接合機(jī)。

背景技術(shù)

芯片接合機(jī)是以焊錫、鍍金、樹(shù)脂作為接合材料，將裸片(嵌入了電路的硅基片的芯片)粘接到引線框、基板等(以下稱為基板)接合的裝置。在粘接該裸片與基板的芯片粘接材料(膏、膜)使用工程塑料，粘接到進(jìn)行裸片的定位的引線框等。現(xiàn)在，以樹(shù)脂作為接合材料來(lái)進(jìn)行接合的方式成為主流。

在半導(dǎo)體的芯片接合中，為了將半導(dǎo)體芯片(IC，LSI)固定在引線框、陶瓷殼體、基板等上，使用焊錫、芯片接合用樹(shù)脂膏(Ag環(huán)氧樹(shù)脂以及Ag聚酰亞胺)作為粘接劑。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2001-127080號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2004-288715號(hào)公報(bào)

接著，將裸片粘接到基板上的粘接劑通過(guò)涂敷由上下移動(dòng)的注射器射出的膏狀粘接劑而粘接。即，通過(guò)填充了膏狀粘接劑的注射器，將規(guī)定量的粘接劑涂敷在規(guī)定位置上來(lái)進(jìn)行粘接。

此時(shí)，在粘接前需要用識(shí)別用攝像機(jī)拍攝裝有膏狀粘接劑的注射器與引線框的圖形識(shí)別并確認(rèn)。于是在以往，使識(shí)別用攝像機(jī)移動(dòng)到拍攝位置并拍攝，在檢測(cè)出適當(dāng)?shù)恼辰游恢煤笤龠M(jìn)行粘接動(dòng)作。粘接后識(shí)別用攝像機(jī)再次移動(dòng)到拍攝位置，進(jìn)行用于確認(rèn)膏狀粘接劑是否被適當(dāng)?shù)赝糠蟮呐臄z。

這樣，以往的芯片接合機(jī)每將膏狀粘接劑涂敷到引線框上，識(shí)別用攝像機(jī)就在拍攝位置上往復(fù)移動(dòng)兩次進(jìn)行拍攝，存在非常浪費(fèi)的工序。即，以往的芯片接合機(jī)中包含使單位時(shí)間的處理能力(生產(chǎn)率)降低的低效率動(dòng)作。

此外，為了由識(shí)別用攝像機(jī)正確識(shí)別膏狀粘接劑的涂敷位置及涂敷量，并抑制不良狀況的發(fā)生，需要無(wú)莫爾條紋現(xiàn)象的鮮明的影像。

與此相對(duì)，雖然上述專利文獻(xiàn)1、2具備圖像識(shí)別用的識(shí)別用攝像機(jī)及照明，但是并沒(méi)有考慮如何提高粘接劑涂敷作業(yè)的生產(chǎn)率。此外，也沒(méi)有特別地考慮防止所拍攝的影像發(fā)生莫爾條紋現(xiàn)象的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于，提供避免用于拍攝粘接劑涂敷的識(shí)別用攝像機(jī)的移動(dòng)動(dòng)作，且具有高生產(chǎn)率高可靠性的芯片接合機(jī)。

本發(fā)明為了實(shí)現(xiàn)上述目的，具有以下特征，具備：位于引線框的上方且在內(nèi)部裝入有膏狀粘接劑的注射器；固定在該注射器的側(cè)方的識(shí)別用攝像機(jī)；設(shè)置在該識(shí)別用攝像機(jī)的附近的照明；以及設(shè)置在面對(duì)該照明的位置上的反射板，上述反射板將來(lái)自上述照明的光線照射到上述芯片的膏狀粘接劑的涂敷面。

此外，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，優(yōu)選上述識(shí)別用攝像機(jī)、上述照明、以及反射板以位于沿X方向輸送的引線框的上方的上述注射器為邊界，在裝置跟前側(cè)配置反射板，在裝置進(jìn)深側(cè)配置識(shí)別用攝像機(jī)與照明。

此外，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，優(yōu)選上述照明配置在上述識(shí)別用攝像機(jī)的下部。

此外，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，優(yōu)選上述照明是將多個(gè)LED配置成環(huán)狀而形成的照明裝置，該照明裝置配置在覆蓋上述識(shí)別用攝像機(jī)的鏡頭的外周的位置上。

此外，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，優(yōu)選將上述反射板的反射面做成消光的白色涂層。

此外，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，優(yōu)選上述消光的白色涂層的厚度為0.02mm以上，0.04mm以下。

本發(fā)明的效果在于，能夠提供避免用于拍攝粘接劑涂敷的識(shí)別用攝像機(jī)的移動(dòng)動(dòng)作，且具有高生產(chǎn)率高可靠性的芯片接合機(jī)。

附圖說(shuō)明

圖1是從上方觀察本發(fā)明的實(shí)施例一的芯片接合機(jī)的概念圖。

圖2是本發(fā)明的實(shí)施例一的初步加工部的外觀立體圖。

圖3是本發(fā)明的實(shí)施例一的初步加工部的概略結(jié)構(gòu)圖。

圖4是本發(fā)明的實(shí)施例二的初步加工部的概略結(jié)構(gòu)圖。

圖5是本發(fā)明的實(shí)施例二的照明裝置的正視圖。

圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施例的動(dòng)作的流程圖。

圖中：

1-晶圓供給部，2-框架供給輸送部，3-芯片接合部，11-晶圓輸送盒提升器，12-拾取裝置，21-堆料裝載器，22-框架進(jìn)給器，23-卸載器，31-初步加工部，32-壓接頭部，33-識(shí)別用攝像機(jī)，33a-鏡頭，34-引線框，35-芯片，36-注射器，37-膏狀粘接劑，38-照明，38a-LED，39-反射板。

具體實(shí)施方式

下面，基于附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。

實(shí)施例一

圖1是從上方觀察本發(fā)明的實(shí)施例一的芯片接合機(jī)的概念圖。