[發(fā)明專利]芯片接合機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110264599.6
• 申請(qǐng)日: 2011-09-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102881613A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蒔田美明;深澤信吾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社日立高新技術(shù)儀器
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/58
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強(qiáng);李家浩

1.一種芯片接合機(jī)，其特征在于，具備：位于引線框的上方且在內(nèi)部裝入有膏狀粘接劑的注射器；固定在該注射器的側(cè)方的識(shí)別用攝像機(jī)；設(shè)置在該識(shí)別用攝像機(jī)的附近的照明；以及設(shè)置在面對(duì)該照明的位置上的反射板，

上述反射板將來(lái)自上述照明的光線照射到上述芯片的膏狀粘接劑的涂敷面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片接合機(jī)，其特征在于，

上述識(shí)別用攝像機(jī)、上述照明、以及反射板以位于沿X方向輸送的引線框的上方的上述注射器為邊界，在-Y側(cè)配置反射板，在+Y側(cè)配置識(shí)別用攝像機(jī)與照明。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片接合機(jī)，其特征在于，

上述照明配置在上述識(shí)別用攝像機(jī)的下部。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片接合機(jī)，其特征在于，

上述照明配置在上述識(shí)別用攝像機(jī)的下部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片接合機(jī)，其特征在于，

上述照明是將多個(gè)LED配置成環(huán)狀而形成的照明裝置，該照明裝置配置在覆蓋上述識(shí)別用攝像機(jī)的鏡頭的外周的位置上。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片接合機(jī)，其特征在于，

上述照明是將多個(gè)LED配置成環(huán)狀而形成的照明裝置，該照明裝置配置在覆蓋上述識(shí)別用攝像機(jī)的鏡頭的外周的位置上。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片接合機(jī)，其特征在于，

上述照明是將多個(gè)LED配置成環(huán)狀而形成的照明裝置，該照明裝置配置在覆蓋上述識(shí)別用攝像機(jī)的鏡頭的外周的位置上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片接合機(jī)，其特征在于，

將上述反射板的反射面做成消光的白色涂層。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片接合機(jī)，其特征在于，

上述消光的白色涂層的厚度為0.02mm以上0.04mm以下。