[發明專利]一種生產IC智能卡的銑槽方法

有效

• 申請號: 201110264484.7
• 申請日: 2011-09-08
• 公開（公告）號: CN102328120A
• 公開（公告）日: 2012-01-25
• 發明（設計）人: 張開蘭
• 申請（專利權）人: 張開蘭
• 主分類號: B23C3/28
• 分類號: B23C3/28
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所 31251
• 代理人: 郭桂峰

技術領域

本發明涉及信息技術領域，尤其涉及一種生產IC智能卡的銑槽方法。

背景技術

目前，生產IC智能卡，尤其是雙界面智能卡的生產過程一般包括以下：

如圖1所示，首先是天線層的制作，一般是在天線基材上使用超聲波將銅漆包線(表面涂有耐高溫絕緣漆的銅線)埋入，形成天線層。漆包線直徑為0.1mm。由于天線的兩端必須具有合適的相對位置，來適應雙界面模塊的兩個焊盤，所以天線的一端會從外圈跨越內圈到達距離天線另外一端的合適位置處。

接下來將卡基的其它組成材料，按照順序依此疊加好，并進行層壓。

將層壓后的大張半成品放入沖卡機，沖切成標準的雙界面卡卡基。

在雙界面卡卡基的天線焊盤所在處進行銑槽，露出天線的兩端線頭，使用手工將天線兩端的線頭從天線基材中挑出，并將天線從天線基材中拉出一定長度，將拉出的兩段天線修剪為相同長度并使其垂直向上。

對雙界面模塊的焊盤進行上錫處理，焊盤以外的地方粘貼熱熔膠膜。

通過恒溫焊頭，將雙界面模塊的焊盤與雙界面卡卡基上直立的天線焊接在一起，并將焊接好的雙界面模塊擺放在雙界面卡卡基銑好的槽內。

使用熱壓設備將雙界面模塊上的熱熔膠膜融化后，最終將雙界面模塊與雙界面卡基粘結在一起。

由于傳統的超聲波繞制天線的方法，天線表面涂有耐高溫絕緣漆，從而有容易出現虛焊的弊端，針對該種問題，最近也有人提出采用超薄天線替代漆包線來生產雙界面智能卡，如圖2所示為超薄天線的結構示意圖。這種雙界面智能卡使用通過蝕刻、電鍍和印刷工藝生產的超薄天線，天線材料為銅、鋁或導電銀漿，天線厚度不超過0.03mm，這種超薄天線通過在天線基材背面形成的過橋，實現了外圈天線不需要直接跨越內圈，就能形成兩個具有合適位置的焊盤，從而天線表面不需要涂耐高溫絕緣漆。

但是，上述第一種雙界面智能卡的生產過程中，對銑槽工序精度要求高，大多數銑槽機器的精度達不到要求，產品廢品率高，具體表現如下：

第一，銑槽的精度要求高，如果銑槽的深度不夠，則線頭無法被挑出；而銑槽的深度過深，則金屬天線受損甚至被銑斷，造成廢卡；

第二，在保證銑槽精度的情況下必然犧牲了生產速度慢，導致生產效率低下；

第三，因為銑槽精度的要求很高，但目前大多數機器的精度往往無法達到要求，所以該工序廢品率高。

也有國外廠商制造出可以檢測天線的銑槽機，其原理是當銑刀碰到金屬天線時，銑刀、金屬天線則形成一個導電回路，通過檢測這個導電回路是否存在，來判別是否銑到了金屬天線，如果導電回路通了，則表明目前已經銑到金屬天線，應該停止繼續往下了。但是，這種機器在銑槽的最后階段，進刀的速度極慢，以防止損傷金屬天線，因為如果進刀速度快，即使檢測到導電回路通了，但仍然會造成天線受損嚴重的情況。

上述這種機器雖然在技術上有所改進，但實際上仍然會造成天線的受損。因為天線不受損，則導電回路無法形成，機器就檢測不到。據國外廠家介紹，一般天線達到0.02mm深度的損傷，機器才能檢測到導電回路形成，而這個損傷已經達到天線直徑的20％，從而無法保證雙界面智能卡今后的使用品質。而且這種機器的造價昂貴，生產效率不高(最后階段進刀速度慢)，所以性價比甚至不如國產設備。

而對于帶有超薄天線的雙界面智能卡來說，因為天線厚度不超過0.03mm(電鍍銅天線甚至只有0.01mm)，所以目前任何機器都不能完成這種卡基的銑槽工作。

發明內容

本發明實施例的目是為了解決以往IC智能卡生產過程中銑槽工序存在的問題，而提出一種新的銑槽方法，以提高銑槽的效率和銑槽工序的成品率，避免使用精密的、昂貴的國外銑槽機。

為了達到上述發明目的，本發明實施例提出的一種生產IC智能卡的銑槽方法是通過以下的技術方案實現的：

一種生產IC智能卡的銑槽方法，所述方法包括：

在沖孔層的通孔中填入填充片，并使用固定料將所述填充片固定，其中，所述沖孔層覆蓋金屬天線一側，所述通孔覆蓋天線層的兩個天線焊盤區域；

在雙界面卡卡基正面，即天線焊盤位置銑槽，直到露出填充片，并將所述填充片銑掉約一半厚度；

通過真空抽氣抽取剩余的填充片直到露出天線焊盤。

進一步優選地，所述在雙界面卡卡基正面，即天線焊盤位置銑槽，直到露出填充片，并將所述填充片銑掉約一半厚度具體為：

銑槽的深度為銑刀從卡基正表面開始，直到固定料被完全銑掉，并至少保留所述填充片0.02～0.05mm的厚度。