[發(fā)明專利]一種生產(chǎn)IC智能卡的銑槽方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110264484.7
• 申請(qǐng)日: 2011-09-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102328120A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-01-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張開(kāi)蘭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 張開(kāi)蘭
• 主分類號(hào): B23C3/28
• 分類號(hào): B23C3/28
• 代理公司: 上海碩力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 31251
• 代理人: 郭桂峰

1.一種生產(chǎn)IC智能卡的銑槽方法，其特征在于，所述方法包括：

在沖孔層的通孔中填入填充片，并使用固定料將所述填充片固定，其中，所述沖孔層覆蓋金屬天線一側(cè)，所述通孔覆蓋天線層的兩個(gè)天線焊盤區(qū)域；

在雙界面卡卡基正面，即天線焊盤位置銑槽，直到露出填充片，并將所述填充片銑掉約一半厚度；

通過(guò)真空抽氣抽取剩余的填充片直到露出天線焊盤。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在雙界面卡卡基正面，即天線焊盤位置銑槽，直到露出填充片，并將所述填充片銑掉約一半厚度具體為：

銑槽的深度為銑刀從卡基正表面開(kāi)始，直到固定料被完全銑掉，并至少保留所述填充片0.02～0.05mm的厚度。

3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述填充片的長(zhǎng)度和寬度分別比通孔的長(zhǎng)度和寬度均略小0.1～0.5mm，厚度與沖孔層的厚度相等或略高于沖孔層的厚度0.01～0.03mm。

4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述填充片的材質(zhì)為塑料材質(zhì)、樹(shù)脂材質(zhì)或金屬材質(zhì)，并具有150℃下不與其它卡基材料粘連、反應(yīng)的特性。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述固定料為膠水、膠帶或膠膜以將所述填充片固定在沖孔層的通孔內(nèi)。

6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述固定料是在填充片和沖孔層的一側(cè)，將兩者固定在一起的，并且該側(cè)為遠(yuǎn)離金屬天線的一側(cè)。

7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，若所述固定料固化后滲入填充片和沖孔層之間的縫隙，則滲入深度不能多于0.03mm。

8.如權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

在通過(guò)真空吸氣抽取剩余的填充片時(shí)，還利用自動(dòng)旋轉(zhuǎn)刷，將填充片與其它卡基材料分離。