[發明專利]半導體模塊及包括該半導體模塊的半導體裝置

有效

• 申請號: 201110263628.7
• 申請日: 2011-09-02
• 公開（公告）號: CN102403300A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 車遂玄;金靖勛;韓成燦
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H05K1/11
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;劉奕晴

本申請要求于2010年9月7日提交的第10-2010-0087620號韓國專利申請的優先權，該申請的全部內容通過引用被包含于此。

技術領域

本公開在此涉及一種半導體模塊及包括該半導體模塊的半導體裝置，更具體地講，涉及一種應用于半導體存儲器的半導體模塊以及包括該半導體模塊的半導體裝置。

背景技術

隨著存儲裝置的集成度的提高，目前的趨勢在于增加應用于半導體存儲器的接頭(tap)的數量。然而，在實施數量增加的接頭的過程中出現了缺少設計空間的限制。為了在不增加存儲裝置的尺寸的情況下構造具有更多數量的接頭的存儲裝置，應該減小接頭之間的間距(pitch)。接頭之間間距的減小可能會導致接頭之間發生短路。另外，在存儲裝置上增加接頭的數量導致需要更大的力才能將存儲裝置插入到插槽中，這可能會損壞存儲裝置。

發明內容

本公開涉及一種半導體模塊，所述半導體模塊在不增加存儲裝置的尺寸或者不減小接頭之間的間距的情況下包括數量增加的接頭。

本公開還涉及一種包括所述半導體模塊的半導體裝置。

根據本發明構思的示例性實施例的半導體模塊可包括：板，包括芯片區域、第一接頭區域和第二接頭區域；多個半導體芯片，安裝在所述板的芯片區域中；多個第一接頭，設置在第一接頭區域中，并被構造成將電信號發送到所述多個半導體芯片或者從所述多個半導體芯片接收電信號；多個第二接頭，設置在第二接頭區域中，并被構造成將電信號發送到所述多個半導體芯片或者從所述多個半導體芯片接收電信號，其中，第一接頭區域具有第一寬度并沿第一方向延伸，第二接頭區域設置在第一接頭區域之下，第二接頭區域具有第二寬度并沿第一方向延伸，第二寬度小于第一寬度。

在一些實施例中，芯片區域可具有第一寬度并可沿第一方向延伸。

在其他實施例中，所述板可包括：后表面，包括第一豎直表面；前表面，包括第二豎直表面、設置在第二豎直表面之下的第三豎直表面以及將第二豎直表面與第三豎直表面連接的水平表面，其中，與第三豎直表面相比，第二豎直表面從第一豎直表面進一步突出。

在其他實施例中，芯片區域、第一接頭區域和第二接頭區域可設置在所述板的前表面上，芯片區域可以是第二豎直表面的上部區域，第一接頭區域可以是第二豎直表面的下部區域，第二接頭區域可設置在第三豎直表面上。

在其他實施例中，芯片區域可具有第三寬度并可沿第一方向延伸，第三寬度大于第一寬度。

在其他實施例中，所述板可包括：后表面，包括第一豎直表面；前表面，包括第二豎直表面、設置在第二豎直表面之下的第三豎直表面、設置在第三豎直表面之下的第四豎直表面、將第二豎直表面與第三豎直表面連接的第一水平表面以及將第三豎直表面與第四豎直表面連接的第二水平表面，其中，與第三豎直表面相比，第二豎直表面從第一豎直表面進一步突出，與第四豎直表面相比，第三豎直表面從第一豎直表面進一步突出。

在其他實施例中，芯片區域、第一接頭區域和第二接頭區域可設置在所述板的前表面上，芯片區域可設置在第二豎直表面上，第一接頭區域可設置在第三豎直表面上，第二接頭區域可設置在第四豎直表面上。

在其他實施例中，所述板可包括：后表面，包括第一豎直表面、設置在第一豎直表面之下的第二豎直表面以及將第一豎直表面與第二豎直表面連接的第一水平表面；前表面，包括位于第一豎直表面的反面上的第三豎直表面、位于第二豎直表面的反面上的第四豎直表面以及將第三豎直表面與第四豎直表面連接的第二水平表面，其中，與第二豎直表面相比，第一豎直表面從所述板的沿寬度方向的中心平面進一步突出，與第四豎直表面相比，第三豎直表面從所述板的沿寬度方向的中心平面進一步突出。

在其他實施例中，芯片區域、第一接頭區域和第二接頭區域可設置在所述板的后表面和前表面兩者上，芯片區域可以是第一豎直表面的上部區域和第三豎直表面的上部區域，第一接頭區域可以是第一豎直表面的下部區域和第三豎直表面的下部區域，第二接頭區域可設置在第二豎直表面和第四豎直表面上。