[發明專利]半導體模塊及包括該半導體模塊的半導體裝置

有效

• 申請號: 201110263628.7
• 申請日: 2011-09-02
• 公開（公告）號: CN102403300A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 車遂玄;金靖勛;韓成燦
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H05K1/11
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;劉奕晴

1.一種半導體模塊，包括：

板，包括芯片區域、第一接頭區域和第二接頭區域，第一接頭區域具有第一寬度并沿第一方向延伸，第二接頭區域設置在第一接頭區域之下，第二接頭區域具有第二寬度并沿第一方向延伸，第二寬度小于第一寬度；

多個半導體芯片，設置在板的芯片區域中；

多個第一接頭，設置在第一接頭區域中，所述多個第一接頭被構造成將電信號發送到所述多個半導體芯片或者從所述多個半導體芯片接收電信號；

多個第二接頭，設置在第二接頭區域中，所述多個第二接頭被構造成將電信號發送到所述多個半導體芯片或者從所述多個半導體芯片接收電信號。

2.如權利要求1所述的半導體模塊，其中，所述芯片區域具有第一寬度。

3.如權利要求1所述的半導體模塊，其中，所述板包括：

第一豎直表面；

第二豎直表面，與第一豎直表面相反；

第三豎直表面，設置在第二豎直表面之下；

水平表面，將第二豎直表面與第三豎直表面連接，

其中，與第三豎直表面相比，第二豎直表面更加遠離第一豎直表面，所述芯片區域是第二豎直表面的上部區域，所述第一接頭區域是第二豎直表面的下部區域，所述第二接頭區域設置在第三豎直表面上。

4.如權利要求1所述的半導體模塊，其中，所述芯片區域具有第三寬度并沿第一方向延伸，第三寬度大于第一寬度。

5.如權利要求1所述的半導體模塊，其中，所述板包括：

第一豎直表面；

第二豎直表面，與第一豎直表面相反；

第三豎直表面，設置在第二豎直表面之下；

第四豎直表面，設置在第三豎直表面之下；

第一水平表面，將第二豎直表面與第三豎直表面連接；

第二水平表面，將第三豎直表面與第四豎直表面連接，

其中，與第三豎直表面相比，第二豎直表面更加遠離第一豎直表面，與第四豎直表面相比，第三豎直表面更加遠離第一豎直表面，所述芯片區域設置在第二豎直表面上，所述第一接頭區域設置在第三豎直表面上，所述第二接頭區域設置在第四豎直表面上。

6.如權利要求1所述的半導體模塊，其中，所述板包括：

第一豎直表面；

第二豎直表面，設置在第一豎直表面之下；

第一水平表面，將第一豎直表面與第二豎直表面連接；

第三豎直表面，與第一豎直表面相反；

第四豎直表面，與第二豎直表面相反；

第二水平表面，將第三豎直表面與第四豎直表面連接，

其中，與第二豎直表面相比，第一豎直表面更加遠離所述板的沿寬度方向的中心平面，與第四豎直表面相比，第三豎直表面更加遠離所述板的沿寬度方向的中心平面，所述芯片區域是第一豎直表面的上部區域和第三豎直表面的上部區域，所述第一接頭區域是第一豎直表面的下部區域和第三豎直表面的下部區域，所述第二接頭區域設置在第二豎直表面和第四豎直表面上。

7.如權利要求1所述的半導體模塊，其中，所述板包括：

第一豎直表面；

第二豎直表面，設置在第一豎直表面之下；

第三豎直表面，設置在第二豎直表面之下；

第一水平表面，將第一豎直表面與第二豎直表面連接；

第二水平表面，將第二豎直表面與第三豎直表面連接；

第四豎直表面，與第一豎直表面相反；

第五豎直表面，與第二豎直表面相反；

第六豎直表面，與第三豎直表面相反；

第三水平表面，將第四豎直表面與第五豎直表面連接；

第四水平表面，將第五豎直表面與第六豎直表面連接，

其中，與第二豎直表面相比，第一豎直表面更加遠離所述板的沿寬度方向的中心平面，與第三豎直表面相比，第二豎直表面更加遠離所述板的沿寬度方向的中心平面，與第五豎直表面相比，第四豎直表面更加遠離所述板的沿寬度方向的中心平面，與第六豎直表面相比，第五豎直表面更加遠離所述板的沿寬度方向的中心平面，所述芯片區域設置在第一豎直表面和第四豎直表面上，所述第一接頭區域設置在第二豎直表面和第五豎直表面上，所述第二接頭區域設置在第三豎直表面和第六豎直表面上。