[發明專利]晶片封裝體

有效

• 申請號: 201110261112.9
• 申請日: 2011-09-02
• 公開（公告）號: CN102386156A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 洪子翔;邱新智;許傳進;林佳昇;何彥仕;梁裕民
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/485;H01L27/146
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種晶片封裝體，其特征在于，包括：

一基底，具有一第一表面及一第二表面；

一光電元件，設置于該第一表面處；

一保護層，設置于該基底的該第二表面上，該保護層具有一開口；

一導電凸塊，設置于該基底的該第二表面上，且填充于該開口之中；

一導電層，設置于該保護層與該基底之間，該導電層電性連接該光電元件及該導電凸塊；以及

一遮光層，設置于該保護層之上，該遮光層不接觸該導電凸塊。

2.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，還包括一穿基底導電結構，該穿基底導電結構包括：

一穿孔，自該第二表面朝該第一表面延伸；以及

一絕緣層，形成于該穿孔的側壁上，且延伸至該基底的該第二表面上；

其中，該導電層延伸至該穿孔中的該絕緣層之上。

3.根據權利要求2所述的晶片封裝體，其特征在于，該穿孔的口徑沿著自該第二表面朝該第一表面的方向遞增。

4.根據權利要求2所述的晶片封裝體，其特征在于，至少部分的該穿孔不被該遮光層覆蓋。

5.根據權利要求4所述的晶片封裝體，其特征在于，該遮光層完全不覆蓋該穿孔。

6.根據權利要求2所述的晶片封裝體，其特征在于，還包括一導電墊，形成于該基底之中，該導電墊電性連接該光電元件及該導電層。

7.根據權利要求6所述的晶片封裝體，其特征在于，該穿孔露出該導電墊。

8.根據權利要求7所述的晶片封裝體，其特征在于，該遮光層覆蓋部分的該導電墊。

9.根據權利要求7所述的晶片封裝體，其特征在于，該遮光層完全不覆蓋該導電墊。

10.根據權利要求2所述的晶片封裝體，其特征在于，還包括一第二穿基底導電結構，其中該遮光層包括一凸出部，該凸出部位于該穿基底導電結構與該第二穿基底導電結構之間。

11.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，該光電元件包括一影像感測元件或一發光元件。

12.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，該遮光層與該導電凸塊之間間隔有一間距，該間距為該導電凸塊的寬度的5％至8％之間。

13.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，還包括一微透鏡陣列，設置于該光電元件之上。

14.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，該遮光層包括一金屬材料、一高分子材料或前述的組合。

15.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，該導電凸塊包括一焊球。

16.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，該遮光層的最接近該保護層的該開口的一側端不與該開口的側壁共平面。

17.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，該遮光層覆蓋該光電元件。

18.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，該保護層的該開口之中不具有該遮光層。

19.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，該遮光層不直接接觸該導電層。

20.根據權利要求2所述的晶片封裝體，其特征在于，該穿孔位于該基底的邊緣區。